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AI算力爆发让台积电先进封装产能告急，2027年订单已排满，建厂速度提至5倍仍不够用

AI芯片需求持续爆发，台积电CoWoS先进封装产能已经紧张到2027年的订单全部预定完毕。据韩媒《朝鲜日报》报道，CoWoS订单交付周期部分已超过一年，产业链企业开始转向英特尔的EMIB-T技术寻求替代方案。台积电资深副总经理侯永清在2026台湾半导体产业论坛上坦言，AI浪潮带来的需求体量和变化频率，是过去三十年间半导体行业未曾见到的情况。

更令人震惊的是设备采购需求的飙升速度——去年年底台积电设备采购预估为基准的1倍，一个季度后增至1.5倍，到今年7月已飙升至1.9倍。短短半年时间，设备需求几乎翻倍。侯永清表示，这是他从军30年来从未见过的增长速度，行业正面临突出的AI芯片产能缺口。

为破解产能瓶颈，台积电正全力推进扩产建设，建厂速度提升至以往约5倍。目前仅在中国台湾地区就有17座工厂同步建设，台湾地区之外还有5至6座工厂项目有序推进，全球在建晶圆工厂接近20座，这一规模在台积电历史上前所未有。2026年台积电资本支出预期已上调至600亿至640亿美元，较2025年的409亿美元再增近60%。

不过，扩产提速并非仅靠资金就能无限推进。台湾地区厂区及美国亚利桑那等海外项目均遭遇营建人力供给约束。厂房主体完工后，还需大批量生产设备进场调试。当设备需求半年内接近翻倍，上游设备供应商也难以同步实现产能瞬时倍增，多重现实条件制约着扩产节奏。台积电CEO魏哲家表示，将努力在明年进一步缩小供需缺口，但挑战依然巨大。

面对台积电供应瓶颈，英特尔改进型嵌入式多芯片互连桥技术EMIB-T获得更多关注。联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS与EMIB-T技术，大规模开发AI专用集成电路。博通、Meta出于成本因素正在评估相关技术方案，谷歌、英伟达也对EMIB-T技术表达出较高关注。存储芯片厂商SK海力士也在推进供应链布局优化，正评估采用搭载英特尔EMIB技术的基板，实现HBM内存与逻辑芯片一体化封装，以此降低对单一封装渠道的依赖。

综合环球网、财联社、界面新闻等报道 | 2026年9月4日