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🔥 合见工软发布国产首款三维芯片物理设计工具与EDA智能体，标志国产芯片设计工具从"追赶"迈向"前瞻布局"

一、打破物理上限的三维设计工具

9月1日，国产EDA领军企业合见工软在2026IDAS设计自动化产业峰会举办新品发布会，正式发布多款完全自主研发的EDA新品，涵盖智能体战略体系、三维芯片物理设计工具、先进工艺节点收敛工具等核心成果。其中，国内首款商用级三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，可打破传统2D芯片在性能、功耗、面积上的物理上限，为AI大算力芯片提供自主可控的三维设计底座。

这一工具意味着国产EDA首次从"跟在海外产品后面补短板"的追赶路径，转向面向后摩尔时代新技术路线的前瞻性布局。EDA是芯片设计的"母机"，全球市场被Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家欧美企业垄断，合计份额超过90%。国产EDA市场规模约50亿元，仅占全球约4%，技术差距显著。UniVista 3DIC Designer的发布，填补了国产商用级3DIC物理设计工具的空白。

二、AI智能体重塑验证全流程

合见工软同步推出UniVista Verification GOAT智能体套件，是国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证四大核心场景。CTO贺培鑫表示，这套智能体构建了"AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关"的协同范式，将大幅缩短芯片验证周期。

在芯片设计流程中，验证环节往往消耗超过60%的时间和成本。随着芯片复杂度指数级上升，传统人工验证模式已难以为继。GOAT智能体通过AI自动探索最优验证方案，再由EDA工具进行严谨验证，工程师专注关键决策——这一范式转变被视为芯片设计效率的一次飞跃。此外，合见工软还发布了国产先进工艺节点收敛工具UniVistaNodeClosure，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

三、国产EDA从局部突破到全链条突围

数据显示，2025年中国EDA市场规模约13亿美元，全球占比约4.5%，国产化率不足10%。华大九天、概伦电子、广立微三家A股EDA上市公司中，华大九天上半年营收5.66亿元，同比增长12.95%，居本土首位；广立微上半年扣非净利大增572.41%，经营性现金流同比增逾8倍。产业链各环节正加速追赶。

从解决芯片"有没有"到回答产业链"强不强"，国产EDA正在经历从局部突破到全链条突围的关键跃迁。合见工软此次发布的多款创新工具，标志着国产芯片设计工具迈入智能时代，也为国产先进制程大算力芯片的自主化打通了最核心的工具环节。

综合证券时报、人民财讯、信创世界报道 | 2026年9月4日