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🔥 小米18 Fold首发玄戒O3芯片，安兔兔522万分破500万大关，自研SoC正式冲击高端市场

一、玄戒O3来了：自研芯片首秀

9月3日，小米在柏林IFA展会上正式亮相首款旗舰中折叠手机小米18 Fold，同时揭幕了小米自研旗舰芯片玄戒O3。这是小米历史上第一次在旗舰机型上搭载完全自研的SoC，标志着小米从高通代工走向自研核心的关键一步。玄戒O3采用台积电3nm工艺，集成240亿个晶体管，安兔兔综合跑分突破522万分，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用十核全大核架构，最高主频达4.35GHz，多核跑分高达15221分，较前代提升60%。

GPU方面，玄戒O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能较前代提升85%，光线追踪性能提升182%，在相同性能下功耗最高降低64%。卢伟冰在直播中表示，这颗芯片整体性能碾压同工艺芯片，甚至可能与即将问世的2nm芯抗衡。

二、内存突破：LPDDR6首发

玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6内存规格的移动处理器，小米18 Fold同步全球首发搭载长鑫存储生产的LPDDR6内存，实现自研SoC搭配国产新一代内存的双国产核心器件组合。内存带宽高达113.8GB/s，显著提升了端侧大模型和多任务调度的效率。

值得注意的是，长鑫LPDDR6内存仅由16GB+1TB顶配版本独享。卢伟冰透露，这次小米18 Fold的确会比较贵，要一万多起步，原因在于内存、旗舰处理器成本疯狂上涨。

三、中折叠新形态：72小时三强争霸

小米18 Fold采用了全新的中折叠形态——合上状态配备5.38英寸外屏，展开后为7.58英寸内屏，内外屏均采用约根号2比1的标准纸张比例。卢伟冰认为大折叠空有大屏用户八成时间还停留在外屏，小折叠则牺牲了基础体验，而中折叠的目标是将一台轻巧小旗舰和一块开阔大屏合二为一。

9月7日晚，小米18 Fold将在秋季旗舰新品发布会上正式发布，届时将和华为三折叠Mate XT 2、苹果折叠屏iPhone Ultra形成72小时三强争霸的局面。在存储芯片价格暴涨的背景下，千元级旗舰机正成为历史，而小米18 Fold的万元起步价也折射出整个手机产业链成本上行的大趋势。

综合新京报、快科技、驱动中国报道 | 2026年9月4日