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🔥 全球第三、国内第一的封测龙头，65亿定增全面加码高端先进封装，AI算力时代"后道"价值飙升
9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技(600584)披露定增预案，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等多个项目。这是长电科技近年来规模最大的资本开支计划，也是AI算力浪潮下封测行业龙头加速产能布局的标志性事件。
本次定增募集资金中，高性能计算高端先进封装平台扩产项目投资15亿元，主要用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。高端电源模组先进封装测试产能升级项目投资10亿元，扩充FCLGA封装及模组的产能建设，为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供配套服务。晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目投资11亿元，高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目投资10亿元。此外，19亿元将用于补充流动资金和偿还银行贷款。
AI数据中心对高端封装的需求正在爆发式增长。随着大模型参数规模突破万亿级，芯片性能瓶颈从制程工艺转向封装互联。先进封装能够将多颗芯片通过2.5D/3D堆叠、硅桥等技术集成在一起，大幅提升芯片间带宽和能效比，已成为突破"内存墙"和"功耗墙"的关键路径。长电科技此次定增的核心项目，正是瞄准AI算力芯片和数据中心电源模组这两条增长最快的赛道。
据长电科技公告，高性能计算高端先进封装平台扩产项目建设期为20个月，实施地点位于江阴市东安路1号。高端电源模组项目则面向AI数据中心高功率电源系统的封装测试需求，预计将深度绑定头部云服务商和人工智能企业。公司明确表示，本次投资旨在"抓住人工智能算力扩张的关键窗口期，快速实现技术落地与产能布局"，在激烈的市场竞争中抢占先机。
从行业格局来看，长电科技是全球排名第三、中国大陆排名第一的半导体封测企业。在先进封装领域，公司已形成XDFOI、SiP、2.5D/3D等多种主流技术路线，客户覆盖全球头部AI芯片厂商和云服务商。此次65亿元定增，被视为长电科技从传统封测服务商向高端综合解决方案提供商转型的关键一步。
业内分析指出，AI算力产业链的"后道"价值正在被重新定价。过去封测行业被视为半导体产业链的低附加值环节，但在先进封装时代，封装技术直接决定了芯片的性能上限和良率水平。长电科技此次大规模扩产，不仅是对AI算力需求的积极响应，更是中国半导体产业链在关键环节实现自主可控的战略布局。
综合证券时报、上海证券报报道 | 2026年9月4日