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🔥 长电科技拟65亿定增加码先进封装，全球封测龙头加速从规模领先向技术引领转型
9月3日晚，全球半导体封测龙头长电科技（600584.SH）重磅公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），发行数量不超过发行前总股本的30%。此次定增方案已由第九届董事会第五次临时会议审议通过，发行对象包括控股股东磐石润企，拟认购募集资金总额的22.53%。
本次定增募投项目紧密围绕AI算力核心需求。15亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目，建设期20个月，计划总投资23.51亿元；11亿元用于晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，计划总投资18.32亿元；10亿元用于高端电源模组先进封装测试产能升级项目，10亿元用于高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，另有19亿元补充流动资金和偿还银行贷款。
长电科技表示，公司目前是全球排名第三、中国大陆排名第一的封测龙头企业，正从"规模领先"向"技术引领"转型。本次定增是实现这一战略的关键支撑。随着AI大模型对高带宽存储（HBM）和先进封装（CoWoS等）的需求呈指数级增长，高端封装产能已成为制约AI算力芯片供给的关键瓶颈。
从市场表现看，长电科技今日收盘报71.27元/股，总市值1275.32亿元，今年以来股价累计涨幅已超94%。投资者用真金白银投票，彰显对AI算力封测赛道的长期看好。此次65亿大手笔定增，正是长电科技把握AI算力黄金窗口、巩固全球封测龙头地位的重要战略举措。
综合上海证券报、中国证券网、中国基金报报道 | 2026-09-04