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🔥 AI算力需求反向拉动芯片产业链，无锡上半年集成电路利润暴涨55.8%，从"制造大市"迈向"价值高地"

今年8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的"AI先导区"地级市。这座太湖之滨的工业重镇，正在AI浪潮中交出一份亮眼成绩单：今年上半年，无锡376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；更关键的是，利润总额同比增长55.8%，利润增速远超营收增速，意味着产业链正在向高价值环节加速跃迁。

这一数据的背后，是AI算力需求从芯片设计端一路传导至封测、材料、装备的全链条共振。数据显示，无锡芯片设计规上企业营收达300亿元，同比增长47%，在核心三业中增速最高。华虹半导体、SK海力士、长电科技等龙头悉数到场参加8月底举办的2026集成电路（无锡）创新发展大会，近500位院士、企业掌舵人、投资机构负责人齐聚一堂。

无锡的产业优势集中在三个方向：一是2.5D/3D先进封装，二是电源管理和功率器件等外围芯片，三是边端侧AI SoC。其中，封测产业规模占全国23.6%，核心企业营收合计占全国封测总营收的32%。中国科学院微电子研究所副所长曹立强指出，先进封装在AI大算力芯片中的成本占比已接近50%，无锡手握"封测第一城"名片，正试图给出自己的时代回应。

资本市场的反应同样热烈。今年上半年无锡新增上市集成电路企业4家，总数达到20家。健鼎集团总经理黄乐仁表示，无锡的产业链配套能力极强，近两成采购额来自当地，八成在省内完成。从芯片设计、晶圆制造到封装测试、装备材料，无锡是国内少数具备全产业链环节的城市之一。

综合21世纪经济报道、第一财经报道 | 2026年9月4日