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🔥 博通Q3 AI芯片收入暴增221%至167亿美元，定制芯片XPU正加速取代GPU，2028年AI收入剑指2300亿美元

一、单季营收创九年新高，AI已成绝对引擎

美东时间9月3日盘后，博通公布2026财年第三季度财报，单季净营收295.91亿美元，同比增长86%，创下九年多来最高单季增速。其中，AI半导体业务收入达到167亿美元，同比暴涨221%，环比增长54%。这意味着AI半导体已占博通总营收的56%，占半导体解决方案业务的80%——这家芯片巨头正在被AI彻底重塑。

CEO陈福阳在财报电话会上直言："第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。" 公司同时将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%。

二、XPU出货量暴增3.5倍，定制芯片正在"取代GPU"

博通AI半导体业务的核心驱动力是定制AI芯片（XPU）。第三季度XPU出货量同比增长超3.5倍，占当期AI营收的73%。陈福阳在电话会上给出了极具冲击力的判断：在特定场景下，博通的XPU性能"超越任何GPU"，且能以"GPU一半的成本"完成相同任务。

博通透露了四大核心客户的XPU部署路线图：Anthropic计划2026年部署1GW、2027年新增5GW、2028年再增10GW；OpenAI计划2027年部署1.3GW、2028年超5GW；谷歌已签署长期协议，未来数年每年交付数百亿美元规模的TPU；Meta预计到2028年累计部署规模达3GW。陈福阳预测，Anthropic将在2027年超越谷歌成为博通最大XPU客户，OpenAI有望在2028年成为第二大客户。

三、两年翻倍再翻倍，2300亿美元蓝图兑现几何？

基于强劲订单能见度，博通给出了堪称炸裂的长线指引：2027财年AI芯片收入翻倍至约1150亿美元，2028财年再次翻倍达到2300亿美元。公司预计2028财年每股收益将超过30美元，显著高于华尔街一致预期的26.42美元。

不过，激进的产能扩张也面临现实约束。陈福阳透露，新加坡基板厂将于2027财年投产以缓解关键瓶颈，但HBM内存、先进制程、EML/CW激光器乃至"土地、电力和机房外壳"都是约束变量。博通正与客户逐一联合评估产能部署时点，确保规划落地。市场最关心的问题是：当英伟达的GPU仍在迭代时，定制芯片能否真的吃掉GPU的市场份额？答案或许就在接下来的几个季度。

综合C114通信网、华尔街见闻、财联社报道 | 2026-09-03