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🔥 国产EDA从"跟跑"到"并跑"，合见工软发布首款AI智能体验证套件与三维芯片设计工具，填补国内多项空白
9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，国内数字EDA龙头企业合见工软正式发布下一代EDA创新矩阵。此次发布的两大核心方向——AI智能体战略体系与三维芯片物理设计工具，标志着国产EDA正式迈入智能体协同设计的新阶段，初步具备了与国际一线厂商同台竞技的技术实力。
EDA被誉为芯片设计的"工业母机"，是支撑现代芯片产业的关键软件工具。长期以来，这一领域被海外巨头垄断，国产EDA多以"单点突破"为主。此次合见工软发布的UniVista Verification GOAT套件，是国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体产品，首次发布四大专家级数字验证智能体，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证等关键环节。合见工软CTO贺培鑫表示："AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。"
与此同时，国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer同步亮相。随着摩尔定律逐步逼近物理与成本双重边界，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能已越来越难。"逻辑折叠"与"韬定律"代表了一条不依赖先进制程的重要技术路线——通过将电路在三维空间垂直堆叠，大幅缩短信号传输距离，从而在成熟工艺上实现性能跨越式提升。UniVista 3DIC Designer专为国产先进工艺节点打造，全面适配逻辑折叠技术路线，为释放三维芯片设计潜力提供了关键工具支撑。
此外，合见工软还推出了AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，据称可实现30%以上的面积缩减；AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+支持用自然语言驱动复杂原理图设计；国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure则大幅减少迭代次数，赋能国产晶圆厂高效落地定制化设计规则。本届峰会上，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus斩获第三届"中国芯"EDA专项金口碑产品奖，印证了其产品经过市场淬炼的综合实力。
以6年近50款产品的创新速度服务国内众多芯片企业，合见工软正以完整的EDA+IP能力，推动国产芯片设计从"跟跑"迈向"并跑"。
综合科技日报、上观新闻报道 | 2026年9月3日