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🔥 AI芯片需求爆发，台积电设备采购预算两年内近乎翻番，全球在建晶圆厂逼近20座

一、设备采购预估值上调至1.9倍，30年来未见的增速

9月3日，台积电在2026台湾半导体产业论坛上释放重磅信号：受AI芯片需求强劲拉动，公司季度设备采购预估值已上调至去年12月预测的约1.9倍，芯片制造工具需求从去年年底以来几乎翻了一番。

台积电高级副总裁侯永清坦言，这是他30年来从未见过的增长速度。整个台湾半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是对产业链的一次极限压力测试。

从数据来看，台积电2024年资本支出为297.6亿美元，2025年增至409亿美元，而2026年已上调至600亿至640亿美元区间，两年内资本开支近乎翻番。这一数字的背后，是全球AI军备竞赛对先进制程产能的疯狂渴求。

二、全球在建晶圆厂接近20座，扩产规模前所未有

侯永清透露，台积电目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模在半导体行业历史上前所未有。

过去，台积电同时建设的晶圆厂数量为四到五座，如今已扩容至近20座。英伟达、AMD等AI芯片巨头的订单持续增长，进一步推高了台积电的产能利用率。

台积电首席执行官魏哲家表示，公司将努力在明年缩小供需缺口，但挑战依然巨大。供应链面临建筑工人短缺、设备供应商交货压力等多重制约，短期内的产能释放速度将决定谁能在这场AI芯片争夺战中占据先机。

三、AI重塑半导体投资格局，产业链高景气持续

中信证券分析指出，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度将进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观。中长期来看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。

国泰海通证券预测，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节确定性高，量检测与先进封装设备具备弹性空间。

AI驱动的半导体扩产潮，正从台积电向整个产业链传导，设备、材料、零部件等环节均迎来结构性机遇。

综合财联社、每日经济新闻、界面新闻报道 | 2026年9月3日