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🔥 定制AI芯片XPU以GPU一半成本实现同等性能，博通两年内AI收入翻两番至2300亿美元
美东时间9月2日盘后，AI芯片巨头博通公布2026财年第三季度财报，单季净营收295.91亿美元，同比增长86%，继续创单季营收新高。其中AI半导体业务成为绝对增长引擎，单季收入同比飙升221%至167亿美元，环比增长54%，占半导体解决方案收入的80%，占公司总营收的56%。博通将2026财年全年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%，并给出了令人震撼的长线展望。CEO陈福阳在财报电话会上直言："第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。"
博通AI芯片爆发式增长的核心驱动力，是定制AI芯片XPU对传统GPU的加速替代。财报显示，Q3 XPU出货量同比增长超3.5倍，占AI营收的73%。博通透露了六大核心客户的规模化部署路径：谷歌方面，博通已批量交付Ironwood（TPU v7），并生产下一代TPU v8i，未来数年每年将交付数百亿美元TPU产品；OpenAI方面，首代定制加速器Jalapeño已在Q3出货，计划2027年部署1.3GW，2028年超5GW；Anthropic计划2026年部署1GW、2027年新增5GW、2028年再增10GW，有望在2027年成为博通最大XPU客户；Meta方面，定制MTIA加速器正在大批量生产，预计2028年底累计部署达3GW。陈福阳用极具冲击力的话语总结："在特定场景下，定制芯片能以GPU一半的成本完成相同任务，且性能超越任何GPU。"
基于强劲需求，博通给出超预期的长线指引：2027财年AI半导体收入将翻倍至约1150亿美元，2028财年再次翻倍达到2300亿美元，预计2028财年每股收益超过30美元，显著高于华尔街一致预期的26.42美元。与此同时，博通还将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元。这标志着全球AI算力基础设施正从"集体采购英伟达GPU"全面升级为GPU与XPU大规模协同的异构计算体系——当AI大模型架构逐步稳定、Token调用量呈指数级增长后，高并发推理工作负载越来越适合通过定制ASIC芯片降低单位成本。博通用两年翻两番的AI芯片蓝图，正在重新定义AI算力供应链的格局。
综合财联社、华尔街见闻、第一财经、C114通信网报道 | 2026年9月3日