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🔥 前7个月出口2160亿美元同比暴增99.5%，中国芯片从"扩量"正式驶入"突围深水区"

一、出口额仅用7个月超越去年全年

海关总署最新数据显示，2026年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的出口总额。7月份，规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，相当于日均生产约17亿块。这一增速在世界半导体历史上都极为罕见。

出口结构同样亮眼。对外经济贸易大学数字经济实验室报告显示，存储器以70.1%的占比蝉联出口第一大品类，同比增速高达221.7%， Processor及控制器位列第二。AI算力基建需求正以前所未有的力度拉动中国芯片出口。

二、长鑫科技登科创板：存储突围标志性事件

8月14日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板，交出了"惊艳"的半年报：上半年营收超1500亿元，同比增长8.7倍，盈利超776亿元，实现扭亏为盈。长江存储IPO申请亦于8月21日获上交所受理，两家存储巨头的上市，标志着中国存储产业从技术突破迈入规模化竞争新阶段。

同时，中芯国际、华虹、晶合集成已跻身全球十大晶圆厂，上半年国内封测扩产投资接近400亿元，通富微电等企业CoWoS、Chiplet产线加速落地，产业链上游设备、材料企业订单已排至2028年。

三、从"有没有"到"强不强"：产业驶向深水区

"十五五"规划纲要提出，全链条推动集成电路"关键核心技术攻关取得决定性突破"。如果说此前国产芯片更多集中在"设计""封测"环节，那么当下的突围正指向更上游、更高端的领域。上游封装设备企业订单爆满，6N级高纯氟化氢实现规模化量产，摆脱对进口材料的依赖。

中国集成电路产业正从"量的扩张"全面转向"质的突围"，全链条深层再造的航船已驶入主航道。

综合新华社、人民网、第一财经报道 | 2026年9月3日