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🔥 AI算力需求爆发，先进封装成瓶颈，台积电一家独大格局被打破

9月3日消息，据ChosunBiz报道，近期AI算力需求持续高涨，带动先进封装市场快速扩张。台积电CoWoS先进封装明年产能配额已被全部预订，部分客户订单交付周期甚至超过一年，行业出现晶圆制造环节供给平稳、但后端先进封装产能瓶颈制约芯片整体出货的现状。

面对产能约束，多家全球科技企业与芯片设计企业开始评估、落地多元先进封装技术方案。英特尔改进型嵌入式多芯片互连桥技术EMIB-T获得更多关注，联发科、博通、Meta、谷歌、英伟达等大厂纷纷表态或布局。

一、台积电产能告急，客户等了一年还拿不到单

台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是AI芯片制造的核心封装技术，英伟达H100、B100系列及谷歌TPU均依赖该技术。据行业信息显示，2027年产能已全部预订完毕，额外产能释放空间极为有限。有消息人士透露，部分客户需要等待一年以上才能拿到CoWoS订单，产能紧张程度远超市场预期。

这一现状反映出AI算力产业链的一个关键矛盾：前端晶圆制造产能相对充足，但后端先进封装环节成为制约整体出货的核心瓶颈。CoWoS产能紧缺不仅影响AI芯片交付节奏，也直接牵动着全球科技巨头的供应链布局。

二、英特尔EMIB-T崛起，大厂纷纷寻求替代方案

在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的EMIB-T技术正从"备选"走向"主攻"。联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）。博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，谷歌和英伟达同样对EMIB-T表现出浓厚兴趣。

存储芯片厂商SK海力士也在推进供应链布局优化。此前SK海力士长期和台积电合作，共同优化高带宽内存（HBM）与CoWoS的适配工作。目前该企业正评估采用搭载英特尔EMIB技术的基板，实现HBM内存与逻辑芯片一体化封装，以此降低对单一封装渠道的依赖。

三、封装供应链多元化，行业格局生变

分析人士指出，台积电CoWoS订单排满至2027年，标志着AI芯片供应链正在从"单极依赖"走向"多元布局"。未来，先进封装领域可能出现台积电CoWoS、英特尔EMIB-T、三星I-Cube等多技术路线并存的格局，这将倒逼各厂商加速技术迭代，也为客户提供了更多选择空间。

AI算力竞赛已进入下半场，谁能解决封装瓶颈，谁就能掌握产能主动权。

综合环球网、财联社、科创板日报报道 | 2026年9月3日