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🔥 CoWoS产能告急，英特尔EMIB-T成为AI芯片新宠

一、台积电CoWoS产能瓶颈凸显

据报道，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。作为AI芯片制造的核心环节，CoWoS产能的紧缺直接折射出全球AI算力需求的爆炸式增长。

这一瓶颈并非偶然——随着大模型参数规模持续突破，AI芯片对高带宽内存（HBM）和先进封装的依赖日益加深。台积电CoWoS产能的供不应求，正在重塑全球AI芯片供应链格局，促使科技巨头重新评估封装策略。

二、英特尔EMIB-T成替代方案

在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的EMIB-T（Embed Multi-link Interconnect Bridge - Thermal）技术正受到市场高度关注。据悉，多家科技巨头已明确表示将采用或考虑采用该技术。

联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚兴趣。一场先进封装的替代浪潮正在半导体行业悄然上演。

三、AI芯片竞争进入新阶段

台积电CoWoS订单排满至2027年的消息，标志着AI芯片竞争已从单纯的制程竞赛，延伸至封装技术、供应链韧性等多个维度。对于科技巨头而言，如何在产能紧张的环境中确保AI芯片供应，已成为战略层面的核心议题。

英特尔EMIB-T的崛起，不仅为AI芯片厂商提供了新的选择，也意味着半导体行业正在进入一个多元化封装技术并存的新阶段。未来，谁能在这轮供应链重构中抢占先机，谁就将在AI芯片竞争中占据更有利的位置。

综合财联社、科创板日报、金融界报道 | 2026-09-03