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🔥 台积电CoWoS产能告急，联发科、博通、谷歌、英伟达纷纷转向英特尔EMIB-T技术

一、CoWoS订单排到2027年

9月2日，据财联社报道，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。作为AI芯片量产的核心封装技术，CoWoS已成为全球半导体产能瓶颈的焦点。

随着AI大模型训练和推理需求爆发式增长，英伟达H100/B100、谷歌TPU、博通Ironwood等高端AI芯片对CoWoS封装的需求持续攀升。台积电目前能够搭载最多24颗HBM内存的超大版CoWoS封装预计将在2029年正式问世，而微通道液冷散热技术也将深度协同开发，为下一代AI芯片扫清热管理障碍。

二、英特尔EMIB-T成替代方案

在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge-Tech）封装技术正受到市场广泛关注。联发科已在财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）。

博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达同样对EMIB-T表现出浓厚兴趣。英特尔的先进封装技术优势在于其灵活的异构集成能力，能够以更低成本实现类似的性能，对于追求成本优化的AI芯片厂商颇具吸引力。

三、AI芯片封装格局生变

台积电CoWoS订单积压折射出全球AI算力竞赛的白热化程度。普华永道报告预计，到2050年全球数据中心累计支出将达到31.6万亿美元，AI芯片封装产能的稀缺性将在未来数年持续存在。与此同时，LLM Token支出指数已跌至97美分的历史新低，较夏季高点腰斩，模型调用成本加速下探。

产业分析人士指出，英特尔EMIB-T技术的崛起将为AI芯片供应链带来新的竞争格局，降低对单一封装方案的依赖，有利于整个AI产业链的健康发展。各大芯片厂商"多臂投食"的封装策略，也将推动先进封装技术加速迭代。

综合财联社、科创板日报、金融界报道 | 2026年9月3日