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🔥 英伟达35亿美元押注联发科，AI芯片竞争从GPU推向机架级生态

一、35亿美元可转债敲定，英伟达海外最大单笔投资

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，英伟达认购联发科发行的35亿美元海外可转换公司债，占联发科39亿美元可转债发行的98.7%。Alphabet（谷歌母公司）也参与认购。据公开消息，这是英伟达迄今在美国以外规模最大的直接投资。

这笔投资采用可转债形式，转股前属于纯债权，不涉及即时控股权与董事会席位变更，有效降低反垄断监管阻力。若全数转换，预计最大股权稀释比例为1.67%，对联发科股东权益影响有限。

二、从单颗GPU到机架级生态，竞争边界被重新定义

相比资本关系，双方合作更受关注的是AI基础设施布局。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商设计定制XPU，并将这些芯片接入由NVLink互连的机架级AI系统。

NVLink Fusion提供的不只是芯片间连接技术，更是一套面向异构计算的系统基础。客户可以把定制芯片设计交给联发科，围绕自身负载调整计算、连接、内存、封装、性能和功耗；英伟达与联发科则提供从先进封装、制造验证到机架级部署所需的工程能力。

三、直面博通竞争，英伟达构建AI工厂护城河

随着谷歌、亚马逊、微软等云厂商加快开发自研AI加速器，定制ASIC正成为通用GPU之外的重要选择。对英伟达而言，自研芯片的增长既可能分流GPU需求，也打开了互连、网络、内存和系统平台的新市场。

通过NVLink Fusion，英伟达试图把第三方XPU纳入自身技术体系，把竞争重心从"卖出多少颗GPU"推向"谁来定义一座AI工厂的连接方式和系统架构"。黄仁勋与蔡力行25年交情深植于信赖，双方正在执行的产品技术路线图"不是一两年，而是长达十年"。这场长期战略布局，正在重塑AI芯片行业的竞争格局。

综合证券时报、21世纪经济报道、界面新闻报道 | 2026年9月3日