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英伟达35亿美元押注联发科，AI芯片竞争从单卡升级到机架级，黄仁勋布局"AI工厂"新生态

一、35亿美元投资，英伟达下注联发科

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，双方将在AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域共同开发下一代计算平台。作为合作的一部分，英伟达认购联发科发行的35亿美元海外可转换公司债。

这笔投资是联发科总额39亿美元海外可转债发行的一部分，英伟达认购比例接近九成。Alphabet及其他国际投资人也参与认购。据公开消息，这是英伟达迄今在美国以外规模最大的直接投资。

二、从GPU到"机架级"，竞争边界升级

双方合作的核心在于AI基础设施。根据联合声明，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云计算企业和前沿模型开发商设计定制XPU，并将这些芯片接入由NVLink互连的机架级AI系统。

NVLink Fusion提供的不只是一项芯片间连接技术，更是一套面向异构计算的系统基础。客户可以把定制芯片设计交给联发科，围绕自身负载调整计算、连接、内存、封装、性能和功耗；英伟达与联发科则提供从先进封装、制造验证到机架级部署所需的工程能力。

三、防御性布局：把第三方纳入自己的体系

这一合作背后，是英伟达对自研芯片分流GPU需求的警惕。随着谷歌、亚马逊、微软等云厂商加快开发自研AI加速器，定制ASIC正成为通用GPU之外的重要选择。

对英伟达而言，自研芯片的增长既可能分流GPU需求，也打开了互连、网络、内存和系统平台的新市场。通过NVLink Fusion，英伟达试图把第三方XPU纳入自身技术体系。即使客户没有完全采用英伟达GPU，其定制芯片仍可接入英伟达主导的机架级AI基础设施。

四、黄仁勋的"AI工厂"愿景

英伟达CEO黄仁勋称，这笔投资确立了双方共同建设AI工厂的伙伴关系。天风国际证券分析师郭明錤将"机架级"视为理解此次合作的关键——英伟达由此把竞争重心从"卖出多少颗GPU"，进一步推向"谁来定义一座AI工厂的连接方式和系统架构"。

双方合作并非从零开始。2023年，联发科Dimensity Auto平台已整合英伟达AI和RTX图形技术；2025年，双方共同设计GB10 Grace Blackwell超级芯片；今年6月，又推出面向Windows PC的RTX Spark芯片。此次合作扩展后，双方合作由单一产品联合设计，延伸至数据中心、个人电脑和汽车三类计算平台。

综合21世纪经济报道、界面新闻、经济观察网报道 | 2026年9月3日