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🔥 英伟达把AI芯片竞争从单颗GPU推向整个服务器机架，联发科成关键棋子

一、35亿美元押注"机架级"入口

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，双方将在AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域共同开发下一代计算平台。作为合作的一部分，英伟达认购联发科发行的35亿美元海外可转换公司债。这是英伟达迄今在美国以外规模最大的直接投资，足见其对AI芯片"机架级"生态的重视程度。

英伟达CEO黄仁勋明确表示，这笔投资确立了双方共同建设AI工厂的伙伴关系。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云计算企业和前沿模型开发商设计定制XPU，并将这些芯片接入由NVLink互连的机架级AI系统。

二、NVLink Fusion：英伟达的"系统霸权"

NVLink Fusion提供的不只是一项芯片间连接技术，更是一套面向异构计算的系统基础。它包括连接定制XPU与NVLink扩展网络的NVLink Fusion芯粒、用于芯片间高速互连的NVLink-C2C，以及英伟达新推出的NVHBM内存方案。

客户可以把定制芯片设计交给联发科，围绕自身负载调整计算、连接、内存、封装、性能和功耗；英伟达与联发科则提供从先进封装、制造验证到机架级部署所需的工程能力。

这意味着，即使云厂商选择自研AI芯片，只要接入NVLink Fusion生态，就必须遵循英伟达制定的系统架构标准。英伟达由此把竞争重心从"卖出多少颗GPU"，进一步推向"谁来定义一座AI工厂的连接方式和系统架构"。

三、直面定制化芯片的竞争威胁

随着谷歌、亚马逊、微软等云厂商加快开发自研AI加速器，定制ASIC正成为通用GPU之外的重要选择。对英伟达而言，自研芯片的增长既可能分流GPU需求，也打开了互连、网络、内存和系统平台的新市场。

天风国际证券分析师郭明錤指出，英伟达通过扶持联发科进入CSP定制芯片设计服务领域，能够与Marvell共同制衡博通的市场主导地位，同时通过NVLink Fusion生态与博通深度参与的UEC形成差异化竞争。

综合21世纪经济报道、证券时报报道 | 2026年9月3日