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阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布，性能比肩英伟达H20，"国模国芯"成破局新路径

一、真武出世：国产AI芯片的"入场券"

9月初，阿里巴巴旗下芯片企业平头哥正式官宣自研AI芯片"真武810E"，参数一鸣惊人：96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、400W功耗，实测性能超越英伟达A800，与英伟达对华销售最强芯片H20相当，部分升级版甚至强于A100。这意味着，国产AI芯片正式拿到全球AI训练场的"入场券"。更值得关注的是，这款芯片已大规模部署用于千问大模型训练，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。自2018年阿里宣布自研芯片并落户上海张江，平头哥先后推出"含光"系列AI芯片、"倚天"系列CPU，如今"真武"补齐了训练芯片拼图，形成"含光推理+倚天CPU+真武训练"的全栈布局。中国AI算力自主化的关键一步，就此迈出。

二、国模国芯：从"用芯"到"造芯"的质变

真武芯片的发布，不只是阿里一家企业的技术突破，更折射出中国AI产业从"模型驱动"向"全栈自研"转型的深刻变革。过去，大模型训练依赖英伟达GPU，供应链一旦收紧，整个产业链便陷入被动。如今，千问大模型已在真武芯片集群上完成训练和推理，"国模国芯"模式从概念走向落地。阿里巴巴组建的"通云哥"组合——通义实验室、阿里云、平头哥——实现了芯片架构、云平台架构和模型架构的协同创新，这种全栈自研能力在全球范围内都属罕见。行业专家指出，真武芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合自研软件栈，实现软硬件全自研，可应用于AI训练、推理和自动驾驶三大场景，真正打通了从底层芯片到上层应用的全链路。当国产大模型遇上国产芯片，算力"卡脖子"之困正在被逐步破解。

三、竞争格局：国产芯片梯队已成，"一超"领跑

真武芯片发布之际，国产AI芯片市场格局也愈发清晰。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，本土厂商合计出货约165万张，份额首次突破四成达41%。其中华为昇腾以81.2万张居国产第一，阿里平头哥26.5万张列国产第二，百度昆仑芯、寒武纪各11.6万张并列第三。从梯队看，华为昇腾稳居"一超"，阿里、百度、寒武纪等构成"多强"，壁仞、沐曦等新秀加速突围。而美国出口管制持续收紧，2026年5月新规明确对总部位于中国实体出口先进AI芯片须提前申领许可证，进一步倒逼国产替代。TrendForce预测，2026年中国高端AI芯片出货量将同比增长超83%，英伟达份额可能从55%降至8%。在这个背景下，真武芯片的意义远超一款产品本身——它标志着国产AI芯片从"可用"向"好用"跨越，为中国AI产业的自主可控奠定了坚实底座。"国模国芯"将成为中国AI破局的最强武器。

综合经济参考报、界面新闻、上海发布报道 | 2026年9月3日