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🔥 英伟达用35亿美元买联发科入场券，AI芯片战争从GPU转向机架级生态

一、35亿美元背后的战略意图

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，双方将在AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域共同开发下一代计算平台。作为合作的一部分，英伟达认购联发科发行的35亿美元海外可转换公司债。这是英伟达迄今在美国以外规模最大的直接投资。

这笔投资是联发科总额39亿美元海外可转债发行的一部分，英伟达认购比例接近九成。Alphabet及其他国际投资人也参与认购。英伟达CEO黄仁勋称，这笔投资确立了双方共同建设AI工厂的伙伴关系。

二、从单颗GPU到机架级生态

相比资本关系，双方此次合作更受关注的是AI基础设施。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云计算企业和前沿模型开发商设计定制XPU，并将这些芯片接入由NVLink互连的机架级AI系统。

NVLink Fusion提供的不只是一项芯片间连接技术，更是一套面向异构计算的系统基础。客户可以把定制芯片设计交给联发科，围绕自身负载调整计算、连接、内存、封装、性能和功耗；英伟达与联发科则提供从先进封装、制造验证到机架级部署所需的工程能力。

英伟达把竞争重心从卖出多少颗GPU推向谁来定义一座AI工厂的连接方式和系统架构。

三、联发科的转型之路

对联发科而言，英伟达的资金和技术背书，为其降低对智能手机业务的依赖提供了新支点。联发科长期以手机SoC见长，近年来则试图把高能效芯片和系统集成能力复制到数据中心。

今年6月，联发科披露，已将2026年AI数据中心ASIC收入指引上调至20亿美元，并预计2027年相关解决方案市场规模可达700亿美元至800亿美元。公司把目标市场份额由10%至15%提高至15%至20%。

这意味着联发科希望从消费电子芯片供应商，转型为云厂商提供定制芯片和集成的综合方案商。AI芯片战争已进入机架级生态竞争的新时代。

综合21世纪经济报道、天风国际证券分析报道 | 2026年9月3日