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🔥 英伟达从卖GPU转向定义AI工厂架构，35亿美元押注联发科争夺"机架级"入口

一、35亿美元"联姻"，英伟达下了一盘大棋

8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，英伟达认购联发科发行的35亿美元海外可转换公司债，认购比例接近九成。这是英伟达迄今在美国以外规模最大的直接投资。黄仁勋称，这笔投资确立了双方共同建设AI工厂的伙伴关系。

这笔投资只是联发科总额39亿美元海外可转债发行的一部分，Alphabet等国际投资人也参与认购。但真正值得关注的，不是资本关系，而是双方合作方向的战略升级——从单一产品联合设计，延伸至数据中心、个人电脑和汽车三类计算平台。

英伟达的竞争重心，正从"卖出多少颗GPU"推向"谁来定义AI工厂的连接方式和系统架构"。

二、从GPU到NVLink Fusion：英伟达的"机架级"野心

根据联合声明，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云计算企业和前沿模型开发商设计定制XPU，并将这些芯片接入由NVLink互连的机架级AI系统。NVLink Fusion提供的不只是一项芯片间连接技术，更是一套面向异构计算的系统基础。

客户可以把定制芯片设计交给联发科，围绕自身负载调整计算、连接、内存、封装、性能和功耗；英伟达与联发科则提供从先进封装、制造验证到机架级部署所需的工程能力。天风国际证券分析师郭明錤将"机架级"视为理解此次合作的关键词。

随着谷歌、亚马逊、微软等云厂商加快开发自研AI加速器，定制ASIC正成为通用GPU之外的重要选择。对英伟达而言，自研芯片的增长既可能分流GPU需求，也打开了互连、网络、内存和系统平台的新市场。通过NVLink Fusion，英伟达试图把第三方XPU纳入自身技术体系。

即使客户没有完全采用英伟达GPU，其定制芯片仍可接入英伟达主导的机架级AI基础设施，这才是英伟达的真正算盘。

三、联发科的AI升维之路

联发科内部已把AI业务的战略定位从IC、ASIC设计提升至系统级设计。借助英伟达已较为成熟的机架级生态，联发科不必从零搭建整套系统。这种合作模式，让联发科可以快速切入AI基础设施赛道，而不必重复造轮子。

回顾双方合作历程，2023年联发科Dimensity Auto平台已整合英伟达AI和RTX图形技术；2025年双方共同设计GB10 Grace Blackwell超级芯片，用于DGX Spark个人AI超级计算机；今年6月，两家公司又推出面向Windows PC的RTX Spark芯片。此次合作扩展，是双方长期合作的自然延伸。

AI芯片竞争已经进入"机架级"时代，单一芯片的性能优势正在让位于系统级生态的竞争力。

综合21世纪经济报道、证券时报报道 | 2026年9月3日