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🔥 国内首款番茄育种基因芯片问世，打破长期依赖进口的"卡脖子"困境

一、从"卡脖子"到"中国芯"

8月31日，北京通州区国际种业培训中心迎来了一场特殊的发布会。我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片"京番芯1.0"在这里正式发布。这款芯片的问世，标志着我国番茄育种核心工具长期依赖进口的"卡脖子"局面被彻底打破，番茄种业正式迈入自主可控的"中国芯"时代。

番茄是我国设施蔬菜的重要大作物，产业体量巨大。然而长期以来，种质精准鉴定、定向改良的核心工具一直受制于人——育种成本高、国产化工具不足，严重制约着我国番茄种业的高质量发展。此次"京番芯1.0"的成功研发，实现了从扫描仪、芯片、试剂到软件算法的全链条自主知识产权，填补了国内空白。

二、技术参数与国际对标

"京番芯1.0"是为番茄分子育种量身打造的产业级芯片，由北京通州国际种业科技有限公司联合北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院、苏州拉索生物芯片科技有限公司等单位协同攻关完成。芯片包含近5000个核心位点，位点在番茄染色体上均匀分布，覆盖产量、品质、抗病虫、抗逆等重要农艺性状，可有效识别相关遗传变异。

芯片位点来源于1100余份番茄自交系，涵盖醋栗番茄、樱桃番茄及栽培种等丰富遗传背景。经检测，芯片检出率达99.12%，检测重复性达99.85%，两项核心指标均达到国际先进水平。山东农业大学生命科学学院李传友院长介绍，该芯片单轮实验可在72小时内完成并获得基因型数据，在同级别位点密度下具有显著成本优势。

三、八大应用场景与产业价值

"京番芯1.0"可广泛应用于种质资源精准鉴定、遗传多样性分析、分子标记辅助育种、基因组选择育种、品种身份鉴定与保护、品种转基因成分鉴定、实质性派生品种鉴定、全基因组关联分析与QTL定位等八大场景，实现从基础研究到品种保护、从实验室到田间地头的育种全链条覆盖。

值得一提的是，该芯片支持灵活升级，使用过程中可根据需求随时增加SNP位点；单个SNP位点采用15至30个微球重复检测，进一步保障数据准确可靠。大幅降低育种企业的技术应用门槛，让更多中小育种企业用得起、用得好。研发团队表示，下一步将依托北京通州国际种业科技园区的分子育种共性技术平台，推动芯片在科研院所和育种企业中应用，加快番茄育种向精准化、数字化、规模化方向发展。

综合经济日报、科技日报、农民日报报道 | 2026年9月2日