9月2日,半导体巨头博通发布2026财年第三季度财报指引,预计AI半导体收入将达160亿美元,同比增长超200%,占季度总收入的54%。博通AI芯片积压订单已超过600亿美元,覆盖谷歌TPU、Anthropic、OpenAI和Meta等顶级AI客户。CEO黄仁勋表示,博通正成为AI基础设施的隐形支柱,其定制ASIC芯片和联网硅片是大规模AI集群的关键支撑,2027财年收入目标已上调至超1000亿美元。