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🔥 中微公司半年内第二次密集上新，6款设备精准卡位先进存储与第三代半导体关键环节

一、CSEAC 2026展会上的"重磅秀肌肉"

9月1日，在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间，国产半导体设备龙头企业中微公司宣布推出6款全新自主研发的高端微观加工设备。这是中微公司半年内第二次高密度发布新品——今年3月在SEMICON China 2026期间，公司已推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代ICP等离子体刻蚀设备和Smart RF Match智能射频匹配器等。

此次发布的6款新品分布在刻蚀、薄膜沉积和碳化硅外延三大领域，紧密对接先进存储、先进逻辑和第三代半导体的制造需求。首款Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀机，针对3D NAND和DRAM制程向更高堆叠层数演进时的刻蚀瓶颈而设计；Performo QuaStar®系列一次性推出两款PECVD设备，分别针对超高层3D NAND字线填充和先进逻辑制程；Prefima Unicore™AM原子层沉积金属钼设备则填补了国内在该细分领域的空白。

二、研发效率系统性提升：开发周期从3-5年缩短至两年以内

密集上新的背后，是中微公司在研发效率上的系统性突破。2026年半年报显示，公司在研项目涵盖6大类设备、超过20款新设备，新产品开发周期已从过去的3到5年缩短至两年以内。董事长尹志尧透露，开发新产品时，仅需针对性开发30%至40%的特定部分，其余60%至70%的通用技术与结构组件已实现模块化和可复用——这种"乐高式"研发模式，正是中微能够实现高频次产品迭代的核心竞争力。

更令人瞩目的是中微公司在金属薄膜赛道的突破：Preforma Uniflash® SPTi/TiN金属薄膜集成系统，核心指标已达国际一流水平，标志着中微在金属薄膜赛道成功开辟新版图。同时，公司完成了对杭州众硅的控股权收购，将化学机械抛光（CMP）设备纳入产品体系，实现了从"干法"工艺向"干法+湿法"整体解决方案的跨越。8月25日，公司宣布先进薄膜设备累计出货突破500个反应台，薄膜业务已成长为又一核心增长极。

三、国产替代进入深水区：从"有没有"到"好不好"的质变

中信证券最新研报指出，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观。从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装技术升级持续创造新增设备需求。

中微公司此次发布的6款设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积以及碳化硅外延等多个技术领域，"可应用于先进逻辑、先进存储、先进封装和第三代半导体等多个方向"——这充分体现了国产半导体设备从"单点突破"向"平台化综合解决方案"迈进的坚实步伐。在全球半导体设备市场预计2026年同比增长23.2%至1659亿美元的背景下，中微公司的多线突破，正是国产半导体设备在深水区突围的生动缩影。

综合上海证券报、界面新闻、证券时报e公司报道 | 2026年9月2日