🎯 领域 · 半导体国产替代
一、80%国产化率背后的硬仗🔥 国产硅片材料国产化率突破80%,芯片制造"卡脖子"环节迎来实质性突破
9月1日,第十四届中国半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡拉开帷幕。会上,沪硅产业总裁邱慈云率先亮出了国产硅片领域的"成绩单":目前公司材料国产化率已超80%,剩余20%正在积极认证中;设备方面同样约80%实现国产配套,主要设备完成认证并进入上量阶段。
这个数字意味着什么?半导体产业链中,硅片是基础中的基础——没有高质量的硅片,再先进的芯片设计也只是空中楼阁。过去十几年,中国半导体材料长期被日本信越化学、胜高和美国Siltronic等巨头垄断,高端硅片国产化率曾长期低于10%。如今沪硅产业一举突破80%,堪称国产替代史上的里程碑事件。从"几乎为零"到"八成自给",中国半导体材料用了十余年。
二、从成熟制程到先进制程的全面突破邱慈云同时透露,沪硅产业在逻辑、存储、SOI、射频、光电等先进制程均有研发基础并启动量产。这意味着国产硅片不再局限于低端成熟制程,而是开始向更高附加值的先进领域渗透。
更值得关注的是,国产半导体设备市场规模四年实现翻番。北方华创总裁陈吉在论坛上介绍,过去5年间,公司开发产品的数量实现了500%的增长,开发周期从3年缩短至约1年,缩短幅度达70%。这背后是AI辅助设计和数字孪生技术的深度引入——AI for研发已正式进入北方华创的研发体系,部分业务单元已开始正式应用AI辅助设计。
长江存储的实践同样令人振奋。其推出的晶栈®Xtacking®技术,使公司成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业,实现国内存储技术首次领先世界先进水平。2022年外部环境的突变,反而倒逼供应链加速国产化替代,如今已构建起相对完整的自主可控体系。
三、开放合作而非闭门造车强调国产化不等于封闭。邱慈云明确表示,中国半导体不会自我封闭,沪硅产业将持续与全球设备、材料厂商保持合作,并已在芬兰布局生产基地,推动市场面向全球。陈吉也强调,北方华创始终保持开放,积极参与国际采买,保障客户验证的稳定性与持续产出。
Yole集团副总裁Gary Huang的预测提供了更宏观的视角:全球半导体设备市场预计从2015年的约400亿美元增长至2030年的2500亿美元,中国本土设备占比将提升至50%。日本半导体设备协会副秘书长Tommy Sato则预测,2026年全球半导体市场将达1.5万亿美元,2027年再增长26%。
国产替代的下半场,比拼的不再是"有没有",而是"好不好"。80%的国产化率是一个重要的节点,但剩余20%的认证攻坚、先进制程的全面突破、以及全球化布局的深化,才是决定中国半导体能否真正站稳脚跟的关键。
综合科创板日报、时代财经、财联社报道 | 2026年9月2日