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🔥 #比亚迪4D雷达芯片#比亚迪半导体新一代4D毫米波雷达芯片量产 智驾感知矩阵再补关键一环

一、4D毫米波雷达芯片正式量产

9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已实现量产。该芯片基于28nm车规级工艺打造，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。该芯片已完成与"璇玑A3"智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。

基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2至L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景。这是比亚迪半导体继国内首款4nm车规级智驾芯片"璇玑A3"量产之后，在智驾感知芯片领域的又一重要突破。

二、卫星架构重塑感知能力

4D毫米波雷达相比传统3D雷达，增加了高度维度信息，能够在恶劣天气（雨、雪、雾）条件下提供更高的分辨率和更精准的障碍物检测能力。比亚迪此次采用卫星架构设计，为芯片配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），确保数据高速传输和低延迟响应。这一设计使其成为璇玑A3智驾芯片的最佳"眼睛"，形成"大脑+眼睛"的完整感知闭环。

国内车规级4D毫米波雷达芯片长期被博世、大陆等外资巨头垄断。比亚迪此次自研量产，填补了国产供应链在高分辨率雷达芯片领域的空白，也为国内Tier1厂商提供了更具性价比的替代方案。

三、构建全场景智能感知生态

比亚迪半导体表示，此款芯片的推出是公司完善智驾感知产品矩阵、深化车规级芯片布局的重要一步，为构建全场景智能感知生态奠定了坚实基础。从璇玑A3智驾芯片到4D毫米波雷达芯片，比亚迪正在从底层硬件层面构建完整的智能驾驶技术护城河。中国车规芯片自研率已提升至约35%，比亚迪是其中最具代表性的企业之一。

随着智能驾驶渗透率持续提升，车规级感知芯片的市场空间正快速扩张。业内人士预测，到2027年中国车规芯片市场规模将突破2000亿元，国产替代进程将进一步加速。

综合财联社、网易汽车报道 | 2026年9月2日