三十五亿美元投资敲定 英伟达与联发科结盟升级

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英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，从"卖芯片"转向"卖标准"，AI生态护城河再挖深一层

8月31日，全球算力芯片龙头英伟达与台湾芯片设计巨头联发科联合宣布重磅合作：英伟达将投资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB），这被第三方统计为英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。联发科此次可转债发行总额达39亿美元，是台湾资本市场史上规模最大的海外可转债发行，英伟达一家认购近90%，谷歌母公司Alphabet也参与了认购。消息公布后，联发科台股次日开盘暴涨近10%。

这笔交易最耐人寻味之处在于投资形式——英伟达选择的是可转债而非普通股。这意味着在转股前，英伟达纯债权身份不涉及控股权与董事会席位变更，有效规避了监管机构的反垄断审查阻力。但一旦联发科股价上行，英伟达同样享有股权参与空间，进可攻退可守。

除了资本层面的深度绑定，双方合作覆盖了AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域。在AI基础设施方面，联发科将采用英伟达全新推出的NVLink Fusion平台，帮助客户将定制化XPU处理器部署到支持英伟达NVLink连接的机架级AI工厂。简单来说，云厂商想自研AI芯片，可以把芯片设计交给联发科，然后直接"插"进英伟达的AI机柜生态，无需从头搭建互联体系。

在本地AI计算领域，双方将继续联合开发多代RTX Spark和DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU与联发科SoC深度融合，覆盖消费级PC、AI开发者超级计算机和企业级工作站。此前双方已联合推出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的DGX Spark，AI算力达1 PFLOPS，可在本地运行2000亿参数大模型。这次合作明确将产品路线延伸至未来多个世代。

在汽车智能化领域，联发科Dimensity Auto平台将整合英伟达RTX图形技术，与DRIVE AGX平台协同运行，共同面向软件定义汽车市场。英伟达此前在汽车领域缺少车规级SoC的整体设计和量产经验，而联发科的天玑Auto平台已被多家车企采用，双方在车规认证、功能安全、低成本整合方面形成完美互补。

业内分析指出，英伟达此次与联发科"结盟"升级，本质上是在从"卖芯片"向"卖标准"转型。黄仁勋在公告中明确表示："英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。"通过NVLink Fusion开放互连接口，英伟达把原本可能自研芯片绕开自己的云厂商，变成了生态内的客户。

从市场竞争角度看，英伟达扶持联发科进军定制AI芯片领域，能够与Marvell等厂商共同制衡博通的市场主导地位，同时通过NVLink Fusion生态与博通深度参与的UEC（超以太网联盟）形成差异化竞争。Counterpoint研究数据显示，按市场份额计算，联发科是全球最大智能手机芯片厂商，其定制AI芯片业务2026年预计营收将达到20亿美元，到2027年目标占据该市场最高15%份额，对应营收70亿至120亿美元。

综合证券时报、上海证券报、界面新闻 | 2026年9月2日