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🔥 英伟达35亿美元认购联发科可转债，从芯片协同跃升至资本结盟，AI基础设施版图再下一城
8月31日，全球算力芯片龙头英伟达与端侧芯片巨头联发科联合宣布深化战略合作，英伟达将斥资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债券。这笔投资被外界视为英伟达在美国本土以外最大的一笔直接投资，标志着两家科技巨头从产品协同正式迈入资本层面的深度绑定。
在AI基础设施领域，联发科将接入英伟达NVLink Fusion平台，帮助超大规模云服务商和前沿模型开发商将定制化XPU处理器接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂。这意味着客户无需从零开发芯片与英伟达系统的连接，可直接走"预验证路径"，大幅缩短从芯片设计到整机柜部署的周期。业内分析指出，英伟达此举意在守住系统级和网络层的生态霸权——即使客户选择自研芯片，仍能运行在英伟达的互联与内存生态之中。
边缘AI计算是双方合作的另一大重心。英伟达与联发科已联合推出RTX Spark PC芯片，将英伟达GPU与联发科SoC融合，覆盖AI PC、开发者超算和企业工作站。未来双方将继续迭代DGX Spark等产品线，向消费级电脑市场全面渗透。
汽车领域同样是重点。联发科Dimensity Auto平台将整合英伟达技术，为智能座舱提供AI及图形处理能力，并与英伟达DRIVE AGX平台协同运行，共同面向物理AI时代的软件定义汽车平台。
黄仁勋在公告中表示："AI正在重塑每一类计算平台，从全球最大的AI工厂到个人电脑、汽车皆是如此。联发科是全球顶尖半导体企业，在SoC设计、连接技术、性能与能效方面拥有深厚积累。"联发科副董事长蔡力行也强调，英伟达的投资进一步夯实了双方在云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作。
从GPU高性能计算到物理AI时代的全链条布局，英伟达正以35亿美元的投资锁定端侧芯片的"最强盟友"。
综合证券时报、中国经营报、通信世界网报道 | 2026年9月2日