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🔥 端侧AI芯片成新战场，芯擎科技落地无锡打造长三角研发基地

一、端侧AI芯片：手机、汽车、机器人的共同"大脑"

9月1日，第八届无锡太湖创芯会议期间，芯擎科技"端侧AI芯片长三角研发基地"项目正式签约落地蠡园经济开发区。该项目将聚焦舱驾融合、车规级端侧AI、具身智能芯片研发攻关等方向，标志着长三角在端侧AI芯片领域的布局再次提速。

端侧AI芯片，指的是装在手机、电脑、汽车、摄像头、机器人、手表等终端设备内部，在设备本地直接进行AI训推运算的芯片。与需要把数据上传到远端服务器计算的云端AI芯片相比，端侧AI芯片功耗更低、可离线运行、数据留在本机，隐私更有保障。

随着AI应用加速向海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为智能设备革新的核心引擎。应用场景涵盖AI手机、智能手表、AI修图、车载设备、安防物联网、机器人和工业设备故障检测等，与普通人的日常生活更为接近。

二、无锡：避开大算力同质化竞争，走差异化路线

无锡在集成电路领域有着深厚积淀。"十四五"以来，无锡在国产AI芯片、FPGA芯片、光子芯片等方面率先突破，去年集成电路产业规模突破2800亿元，较"十三五"末翻一番，在全球集成电路产业综合竞争力城市排名中位居中国大陆第三位。

本次芯擎科技落地蠡园经济开发区，正是无锡差异化竞争策略的延续。过去两年，半导体产业正迎来AI驱动的深刻变革，国内城市竞争进入"细分卡位、生态比拼"的新阶段。无锡立足雄厚制造业底座，避开大算力赛道同质化竞争，把工业端侧AI芯片作为差异化的主攻方向，重点面向工业机器人、具身智能、智能制造，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。

长三角几何中心的无锡，不只要做集成电路产业强市，更要做产业协同的枢纽。大会现场，一批省级集成电路创新平台和产业技术联盟集中揭牌，芯擎科技、长光时空光电、拓易科技等本土企业联合亮相，展现无锡在AI芯片领域的最新产业成果。

三、从"芯火"到"产业"，端侧AI迎来规模化窗口

端侧AI芯片的商业化窗口正在打开。一方面，大模型能力快速提升，对端侧推理算力需求激增；另一方面，数据隐私法规趋严，推动更多AI计算从云端向端侧迁移。尤其在自动驾驶领域，舱驾融合成为明确趋势——一辆智能汽车需要同时处理座舱交互和驾驶辅助两类AI任务，对端侧芯片的性能和功耗提出双重挑战。

芯擎科技此次落地的长三角研发基地，将填补无锡在车规级端侧AI芯片领域的关键一环。基于28nm成熟车规工艺开发的芯片方案，已在多个头部车企完成联调适配，可覆盖L2至L4级智能驾驶应用。

从一颗芯片到一座基地，芯擎科技正以无锡为支点，撬动长三角端侧AI芯片产业集群的加速成型。

综合界面新闻、证券时报、紫牛新闻报道 | 2026年9月2日