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🔥 国产EDA龙头发布Agentic智能体+首款3D芯片设计工具，填补商用级3DIC物理设计空白

一、EDA智能体战略体系重磅发布

9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，合见工软正式发布业内首个Agentic EDA智能体战略体系，涵盖数字验证全流程及系统级工具，填补国产EDA在商用级EDA智能体方面的空白。

核心产品UniVista Verification GOAT是国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件，首批发四大专家级智能体：软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证。该套件确立"AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关"的协同范式，赋能复杂芯片验证效能跃升。

二、首款三维芯片物理设计工具亮相

合见工软同步推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点设计，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。

国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure也一同发布。值得一提的是，华为半导体CIO刁焱秋在峰会上发布了华为首款逻辑折叠芯片项目使用的国产EDA工具链清单，合见工软数字仿真调试平台UVS、UVD作为配套主力工具被列入其中。前端验证产品在仿真性能、容量上已经超越国际竞品，为3D逻辑折叠技术的设计带来容量和验证效率的保障。

三、国产EDA+IP一体化能力成型

依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供一体化国产化解决方案，持续推动国产半导体设计自动化产业自主化、高端化升级。

综合科技日报、证券日报、澎湃新闻报道 | 2026-09-02