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一、卫星架构突破，重新定义毫米波雷达🔥 比亚迪补齐智驾感知最后一环：自研4D毫米波雷达芯片量产，L2-L4全场景覆盖
9月1日，比亚迪半导体官方宣布，以璇玑A3智驾芯片为核心算力的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片正式实现量产。这款8T8R MMIC芯片基于28nm车规工艺打造，针对高分辨率雷达系统需求进行了专门优化，配备MIPI CSI-2高速接口，可兼容市面主流SerDes器件，完成与璇玑A3的深度联调适配。这是比亚迪继推出国内首款4nm车规级智驾芯片后，在智驾感知领域的又一重磅布局。比亚迪半导体表示，该芯片的量产意味着其智驾感知产品矩阵进一步完善，为构建全场景智能感知生态奠定了坚实基础。
卫星架构设计是此次芯片的核心亮点。传统毫米波雷达芯片多为单芯片集成方案，而比亚迪此次采用卫星架构，将雷达信号处理与核心算力解耦，璇玑A3作为中央算力单元统筹多路雷达数据，实现更高效的资源分配和更低的延迟。这种架构不仅提升了探测性能，也为未来多传感器融合预留了充足的扩展空间。
二、性能参数拉满，覆盖L2至L4全层级智驾基于这颗雷达芯片的解决方案，可全面覆盖L2至L4级智能驾驶应用场景，包括高速NOA领航、城市道路智能驾驶、自动泊车及盲区预警等功能。在核心性能指标上，该芯片最远可稳定捕捉400米以外目标，实时获取多车道车辆的位置与速度信息，为ACC自适应巡航、紧急制动和变道辅助预留充足反应时间。水平角度分辨率达到0.8°，能够清晰区分护栏与车道、车辆与行人，在窄道通行场景中感知表现尤为突出。
泊车场景是4D毫米波雷达的核心优势区间。该芯片的泊车测距精度可达0.05米，即便是地锁、石墩、交通锥这类低矮弱反射障碍物，也能被精准识别。这一精度足以与360度全景泊车系统深度融合，有效降低泊车剐蹭风险。芯片已完成全套车规可靠性验证，工作结温区间覆盖-40℃至150℃，在严寒和高温等极端工况下均可稳定输出，满足整车全生命周期使用要求。
三、产品矩阵规划清晰，自研能力持续深化比亚迪半导体透露，后续还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等系列产品，进一步填充产品矩阵。从8T8R到4T4R再到SOC级方案，比亚迪正在构建一个完整的车载雷达芯片产品线，满足不同车型和不同配置需求。
分析人士指出，随着高阶智驾渗透率快速提升，毫米波雷达正从传统辅助驾驶的"标配感知件"升级为L3及以上自动驾驶的关键传感器。比亚迪选择在自家智驾芯片璇玑A3量产后迅速推出匹配的雷达芯片，不仅补齐了感知链路的最后一块拼图，更通过底层芯片的自主可控，构建起从算力到感知的完整技术闭环。未来随着比亚迪智驾方案在其他车企的授权推广，这颗雷达芯片也有望走出比亚迪体系，成为行业级产品。
综合财联社、界面新闻、科创板日报报道 | 2026年9月2日