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🔥 英伟达以35亿美元认购联发科可转债，创下其美国境外最大单笔直接投资，双方结盟全面升级

一、史上最大海外投资：35亿美元绑定联发科

8月31日晚，全球算力芯片龙头英伟达与台湾芯片设计巨头联发科联合宣布重大合作升级。英伟达将以35亿美元（约合人民币235亿元）认购联发科发行的海外可转换公司债券，这是英伟达迄今为止在美国本土以外地区最大的一笔直接投资。与此同时，双方将在AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域深化合作，从芯片协同迈向系统级生态共建。

这笔投资并非简单的财务操作。联发科本次海外可转债发行总额为39亿美元，是台湾资本市场史上规模最大的海外可转债发行，英伟达一家认购35亿美元，占比接近90%，谷歌母公司Alphabet也参与了同一笔发行。

35亿美元，是英伟达海外投资的里程碑式一步。消息公布后，9月1日联发科股价大幅跳涨9.94%，市场用真金白银为这笔战略联姻投票。

二、从芯片协同到系统级生态：三大合作方向

根据双方披露的合作框架，英伟达与联发科将在三个核心领域展开深度协同。在AI基础设施层面，联发科将采用英伟达全新的NVLink Fusion平台，帮助客户将定制化XPU处理器部署到支持英伟达NVLink连接的机架级AI工厂，为超大规模云厂商提供经过预验证的技术路径。这意味着云服务商可以委托联发科设计定制AI芯片，而无需从零搭建互联、内存、封装等完整工程体系。

在本地AI计算领域，双方将联合开发多代NVIDIA RTX Spark和DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU与联发科SoC深度融合，覆盖消费级PC、AI开发者工作站和企业级服务器。今年6月双方已联合推出RTX Spark PC芯片，将AI功能直接引入笔记本电脑和台式机，此次合作将进一步向系统层面拓展。

在汽车智能化领域，联发科Dimensity Auto平台已集成英伟达技术，为智能座舱提供先进AI和RTX图形处理能力，可与英伟达DRIVE AGX平台协同运行。英伟达此前在汽车领域缺乏车规级SoC的整体设计经验，而联发科的天玑Auto平台已被多家车企采用，双方在车规认证和功能安全上形成强力互补。

三、物理AI时代：从云端到端侧的战略闭环

分析人士指出，英伟达与联发科的结盟标志着AI竞争从云端训练向端侧推理的全面延伸。英伟达创始人黄仁勋表示：AI正在重塑每一类计算平台，从全球规模最大的AI工厂，到个人电脑、汽车皆是如此。联发科是全球顶尖半导体企业，在SoC设计、连接技术、性能与能效方面拥有深厚积累。

联发科副董事长蔡力行则强调，英伟达的投资进一步夯实了双方横跨云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作，英伟达拥有领先的加速计算与AI软件生态，联发科具备从边缘到云端的多元AI技术矩阵以及定制芯片优势，二者结合将帮助客户加速技术创新。

英伟达的终极目标，是构建覆盖从云端训练到端侧推理的完整物理AI计算平台。通过NVLink Fusion这一机架级开放生态，英伟达不仅守住了系统级和网络层的护城河，更以联发科为支点，向定制化芯片设计服务领域延伸，与博通、Marvell等竞争对手形成差异化布局。

综合上海证券报、证券时报、中国经营报报道 | 2026年9月2日