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一、AI设计芯片，智能体接管验证全流程🔥 国产EDA首次实现Agentic智能体战略体系，三维芯片设计工具填补空白
9月1日，上海合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会发布国内首个Agentic EDA智能体战略体系，这是国产EDA领域的一次重大突破。旗下UniVista Verification GOAT智能体套件覆盖数字芯片验证全流程，首次确立"AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关"的协同范式。
EDA（电子设计自动化）是芯片设计的"母机"，被誉为半导体产业的皇冠明珠。长期以来，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家美国巨头垄断，市场份额超过90%。合见工软此次发布的智能体矩阵，涵盖数字验证、可测性设计（DFT）、PCB系统级工具三大方向，意味着国产EDA开始从单点工具向体系化智能体进化。
AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关——这是合见工软CTO贺培鑫提出的核心协同范式，将传统人工驱动的芯片验证流程升级为AI自主探索+工具严谨验证+工程师最终把关的三层架构。
二、三维芯片物理设计工具填补国内空白同期发布的UniVista 3DIC Designer是国产首款三维芯片物理设计工具，专为国产先进工艺节点设计，将数字后端设计从二维演进至单元级3D设计新阶段，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
3DIC（三维集成）技术通过在垂直方向堆叠芯片层，显著提升集成密度和带宽，是当前突破摩尔定律放缓瓶颈的核心路径之一。华为半导体CIO刁焱秋在本次峰会上发布了华为首款逻辑折叠芯片项目使用的国产EDA工具链（τ EDA V0.1）清单，其中就包含了合见工软的三维设计工具。
国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure同步发布，与三维设计工具形成配套，覆盖从设计到制造的完整链条。
三、产品矩阵覆盖全域，国产EDA走向体系化合见工软CTO贺培鑫指出："生成式AI正快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。"
依托长期自研迭代，合见工软已构筑国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。此次发布的创新产品还包括AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+、MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST等。
值得注意的是，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus（UVS+）斩获第三届"中国芯"EDA专项金口碑产品奖，印证了产品经过市场淬炼的综合实力。国产EDA从碎片化工具走向体系化方案，合见工软正在走出一条差异化竞争之路。
综合科技日报、中国经营报、界面新闻、紫牛新闻报道 | 2026年9月2日