AI芯片大战进入新阶段。9月1日，全球算力龙头英伟达宣布与联发科深化合作，并斥资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债券——这是英伟达在美国境外最大的一笔直接投资。

这场合作的背景是AI算力的三大战场：云端AI工厂、边缘本地计算和智能汽车。联发科将采用英伟达全新NVLink Fusion平台，帮助客户将自研XPU芯片接入英伟达机架级AI系统，无需从头设计互联和封装。在消费端，双方联合推出的N1X芯片集成20核CPU和6144个CUDA核心，首批机型起售价近2万元，预计秋季上市。

市场数据揭示英伟达的野心：联发科AI芯片业务今年目标营收20亿美元，明年瞄准70至120亿美元，相当于全球AI ASIC市场15%的份额。而黄仁勋在公告中直言，AI正在重塑每一类计算平台，从AI工厂到PC到汽车，英伟达的加速计算能力正拓展至全新市场。

分析师指出，英伟达通过NVLink Fusion向定制化XPU领域延伸，实质是守住系统级和网络层的护城河——即便客户自研芯片，也要接入英伟达的机架和互联生态。这一策略直击博通和美满电子在CSP定制芯片市场的竞争缺口，同时补齐英伟达在端侧SoC领域的短板。

35亿美元的投资，英伟达买的不仅是联发科的股权，更是物理AI时代的入场券——从云端到边缘，从训练到推理，英伟达正在构建一张无所不在的算力网。

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