OpenAI自研Jalapeño芯片基准性能首曝 超越英伟达Blackwell

9月1日，OpenAI在Hot Chips大会上公布自研推理芯片Jalapeño的首批官方基准测试结果。该芯片在InferenceX基准测试中交付了更高每用户Token数和每千瓦吞吐量，性能超越英伟达Blackwell架构。

OpenAI硬件负责人Richard Ho表示，Jalapeño使公司能够在每单位功耗下服务更多AI工作负载并降低延迟。自研芯片架构是OpenAI进军内部硅片、应对数据中心电力需求激增的重要战略步骤，标志着AI硬件自主化的关键里程碑。