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🔥 芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地正式签约落地无锡，聚焦舱驾融合与具身智能芯片研发
9月1日，在第八届无锡太湖创芯会议期间，芯擎科技"端侧AI芯片长三角研发基地"项目正式签约落户蠡园经济开发区。这一举措标志着国内端侧AI芯片产业在长三角地区的布局进一步提速，也将为智能汽车、机器人等前沿领域提供更强大的本土芯片支撑。
端侧AI芯片，指的是装在手机、电脑、汽车、机器人等终端设备内部、在设备本地直接进行AI运算的芯片。与需要把数据上传到远端服务器计算的云端AI芯片相比，端侧AI芯片功耗更低、可离线运行，数据留在本机、隐私更有保障。随着AI应用加速向海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为智能设备革新的核心引擎。
此次签约的芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地，将聚焦三大核心方向：舱驾融合、车规级端侧AI、具身智能芯片研发攻关。其中，舱驾融合是指将座舱智能驾驶两大核心功能集成在单一芯片上，可大幅降低整车电子电气架构的复杂度和成本；具身智能芯片则面向人形机器人等新兴领域，是AI从"数字世界"走向"物理世界"的关键硬件基础。
无锡作为国内集成电路产业发展起步较早的城市，拥有深厚的产业根基。目前，江苏全省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，8英寸晶圆月产能突破100万片，已构建起覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料的全链条产业生态，集聚超15万名产业专业人才。
业内分析认为，芯擎科技选择无锡落地端侧AI芯片研发基地，既是对当地产业生态的认可，也折射出国内端侧AI芯片赛道正在加速升温。随着智能汽车和机器人产业的爆发，端侧AI芯片将成为继云端大模型之后的下一个战略高地。
综合界面新闻、证券时报、紫牛新闻报道 | 2026年9月1日