OpenAI自研AI芯片Jalapeño性能首曝 超越英伟达Blackwell

OpenAI在Hot Chips会议上首次公布了自研推理芯片Jalapeño的官方基准测试结果，性能全面超越英伟达Blackwell架构。

在InferenceX基准测试套件中，Jalapeño芯片在每用户token吞吐量和每千瓦吞吐量两个核心指标上均优于当前最先进的硅芯片方案。

OpenAI硬件负责人Richard Ho表示，Jalapeño使公司能够在单位功耗下服务更多AI工作负载并降低延迟，这是OpenAI推进自研芯片战略、应对数据中心电力需求激增的关键一步。

OpenAI计划到2026年12月底前内部宣布实现AGI，首席科学家Jakub Pachocki确认未发布的Astra模型将承担自动化AI研究任务。