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🔥 英伟达将内存控制器集成进HBM基片，带宽提升30%功耗降15%，三星SK海力士从供应商变代工厂

一、NVHBM：英伟达拿下HBM价值链最赚钱一环

8月31日，英伟达在Hot Chips 2026上正式推出NVHBM定制高带宽内存技术，进一步扩展了NVLink Fusion技术方案。这是英伟达首次将内存控制器从XPU主芯片转移到HBM堆栈底部的基片（Base Die）中，看似只是"搬家"，背后却是一场针对三星、SK海力士、美光三大内存巨头价值链的精准狙击。

与传统HBM架构相比，NVHBM实现多项突破：单堆栈带宽比标准HBM4E提升30%，功耗降低15%，PHY和支持面积缩小67%，同时将XPU计算die释放多达25%的面积用于计算单元。这意味着AI芯片可以在更小面积上实现更强算力。

二、价值链重构：英伟达从芯片商变标准制定者

传统HBM架构中，三星、SK海力士、美光凭借基片和DRAM核心的整合供应掌握议价权。NVHBM打破了这一格局——英伟达自行设计基片中的控制器与接口，三大厂仅按规格制造。定价权从内存供应商转移到了控制器设计者手中。最赚钱的一层，已被英伟达收入囊中。

亚马逊旗下Annapurna Labs已率先采用NVHBM，用于Trainium4 AI芯片。联发科在五天之内便采纳了NVLink Fusion方案，并获得英伟达35亿美元资金支持。黄仁勋表示："英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。"

三、行业影响：HBM产业链格局生变

分析指出，HBM基片的制造成本是普通DRAM核心的3到4倍，NVHBM正是英伟达攫取这部分价值的关键一招。三大厂仍在生产DRAM核心，但价值链中最具利润的基片控制层已归英伟达所有。需要提醒的是，HBM4E尚未正式出货，NVHBM对标的是一个还未量产的基准，实测性能有待验证。

但对英伟达而言，目标很清晰：在客户不打算自研计算Die的前提下，将内存子系统的价值锁定在自己手中。这场HBM价值链的重构，或将重塑全球AI芯片竞争格局。

综合财联社、快科技报道 | 2026-09-01