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🔥 芯热难散成算力瓶颈，液冷从"可选"变"必选"，千亿级市场加速兑现

一、芯片功耗破千瓦，风冷极限已到

大模型越做越大，芯片越跑越快，一个看似朴素的问题突然变得棘手：服务器太热了，怎么办？近日央视财经报道指出，随着万卡智算中心、超节点等高功率算力集群加速落地，AI芯片功耗已突破1000W，传统风冷散热能力逼近极限。一个巴掌大小的冷板，如今要承担2000瓦甚至3000瓦的散热量，它紧贴在高功耗芯片表面，通过液体循环不断带走热量。数据是最直观的：传统风冷完成一度电的计算任务，需要额外消耗0.3至0.5度电用于散热；而全浸没式液冷的额外散热耗电可降至约0.15度。散热效率提升近一倍，这意味着同样的电费预算能跑更多算力。

英伟达的芯片路线更是将功耗推向极致——H100为700W，GB300已达1400W，2026年发布的Rubin芯片TDP高达1800至2300W，2027年Rubin Ultra更将冲击4000W。当芯片功率超过300W时，传统风冷便已失效，热失控风险急剧升高。液冷已成为AI算力基础设施的"刚需层"，不再是一道选择题。

二、订单排到2027年，产业链满产狂奔

需求倒逼供给，竞争从技术端传导到生产端。山东济南，高端AI服务器生产线上，一批液冷服务器正加紧装配测试，即将交付投产；山东青岛莱西，一处液冷核心设备部件CDU（冷量分配单元）组装产线，订单已排到12月底；广东佛山，一家液冷部件生产企业今年的订单、产值和交付量同比都接近100%增长，70%产线达到满产状态。部分交付周期甚至展望至2027年，可见需求之旺盛。

液冷正在从单一设备、一套部件，演变为整个智算中心设计的一部分——液冷开始和机柜、电力、数据中心建设打包设计。通过预制化生产和供应链协同，有企业提出目标：从客户下单开始，8个月内完成整个AIDC人工智能数据中心的交付。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%；机构预测2026年全球智算液冷市场规模将突破千亿，2028年有望攀升至3000亿元。

三、技术路线分化，浸没式迎来爆发期

眼下冷板式和浸没式并非非此即彼，但适用边界正在逐渐清晰。业内人士表示，单机功率超过100千瓦后，冷板式液冷的压力会明显增加；当AI服务器机柜功率达到200千瓦以上，浸没式方案更具优势。在河南郑州，国产浸没式相变液冷换热技术已正式上线投用，单机柜功率可达兆瓦级，是传统液冷方案的3至5倍。冷媒受热后相变，从液态变成气态带走芯片热量，再冷凝回液态循环使用，这套方案相比传统风冷节电30%以上，同时助力芯片性能提升10%以上。

采购端也从试点走向集采。阿里、字节、腾讯为国内液冷采购前三名，合计采购规模超500亿元，集中在2026年下半年批量落地；Groq与英伟达合作项目首批约400亿元、总规模破千亿元，成为2026年全球最大AI液冷订单。液冷渗透率有望从2025年的不足20%提升至2030年的50%以上，国产供应链在冷板领域已具备全球竞争优势，正向浸没式高功率赛道加速突围。

综合央视财经、证券时报、21世纪经济报道报道 | 2026年8月31日