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🔥 玄戒O3多核跑分15221分超越苹果A19 Pro，小米18 Fold首发搭载，国产旗舰SoC正式进入第一梯队

一、首颗突破500万分的国产旗舰SoC

2026年8月，小米宣布自研玄戒O3处理器正式发布，并在实验室低温环境下跑出安兔兔522万分的成绩，成为安卓阵营首个突破500万分的SoC。多核GeekBench 6跑分达到15221分，直接超越了苹果A19 Pro的11054分和高通骁龙8 Elite Gen5的约13000分。这意味着在处理器这一核心战场上，小米已经站在了全球第一梯队，甚至部分指标实现了领先。

15221分的多核跑分，是玄戒O3最硬核的宣言。小米采取的是10核全大核架构（6+4），没有一颗小核，全部性能核上阵，这是与苹果A19 Pro 6核架构、骁龙8E5全大核方案的直接竞争。单核方面，玄戒O3达到3945分，与A19 Pro的3899分差距极小，整体性能已无代差。

二、AI原生架构，端侧大模型加速

玄戒O3被官方明确定位为"AI旗舰SoC"，其AI能力并非仅靠独立NPU，而是将AI计算单元深度集成到了CPU和GPU中。NPU提供200 TOPS的AI算力，专为端侧大模型推理优化，推理速度比传统旗舰SoC快45%。CPU新增矩阵计算引擎，为端侧翻译、音视频理解等轻量级AI任务加速；GPU内置神经加速单元，实现硬件原生的AI超分和插帧，在提升画质的同时还能降低功耗。

这一AI原生设计思路，与当前大模型快速落地的趋势高度契合。用户在手机上运行本地大模型、进行实时翻译和视频处理，都将获得显著的体验提升。

三、能效优势：从实验室走向日常

性能强只是第一步，能不能省电才是关键。玄戒O3在CPU能效上相比上一代玄戒O1降低了25%，在相同性能输出下，功耗可比骁龙8E5降低约26%-45%。GPU方面，首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%的同时，相同性能下的功耗最多可降低64%。3DMark测试中，其全段能效曲线均优于同期竞品。

雷军在长鑫存储LPDDR6内存量产之际发文祝贺，表示玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold将首发搭载该芯片。国产存储与国产芯的协同，再次成为行业关注焦点。

综合新浪财经、网易新闻、界面新闻报道 | 2026年8月31日