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🔥 小米一次性亮出三颗自研芯片，国内首款3nm智驾芯片正式登场——210亿投入、3000人团队，五年磨一剑

一、三芯齐发，小米的芯片野心不止手机

8月29日，小米召开发布会，一次性推出玄戒系列三颗自研芯片：玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，分别覆盖手机旗舰、端侧AI加速和智能驾驶三大核心赛道。这不是小米第一次发布自研芯片，但却是规模最大、覆盖场景最广的一次。雷军此前透露，小米重启大芯片研发已五年有余，累计投入超过210亿元，芯片团队规模近3000人。

玄戒O3作为第二代旗舰SoC，继续采用3nm工艺，晶体管数量从190亿提升至240亿，安兔兔跑分突破522万，成为行业首个突破500万大关的移动平台，采用10核全大核架构，彻底告别大小核妥协方案。玄戒O100则是一款高带宽AI加速芯片，内存带宽高达1.22TB/s，是主流旗舰手机内存带宽的16倍，内置14个大模型专用NPU，本地推理速度最高可达330 Token每秒，让端侧大模型不再是云端附庸。小米的芯片战略，已经从一颗芯片打天下升级为多芯协同的全栈自研。

二、国内首款3nm智驾芯片，为什么意义非凡

最受关注的当属玄戒D100——国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可在车端本地部署超过200B参数的超大AI大模型，目前已完成回片验证，计划于2027年正式商用上车。

这个数字背后的意义是什么？当前市面上绝大多数旗舰智驾芯片仍停留在7nm、5nm工艺，车载内存普遍在几十GB级别。160GB统一内存意味着可以把整个大模型装进车里，不再依赖云端网络进行实时运算。这意味着在无信号隧道、偏远山区，高阶智驾依然能稳定运行，同时行车数据完全本地化处理，隐私安全更有保障。

更重要的是，小米选择的是一条车端本地推理而非云端协同的技术路线。这在车载AI时代具有战略意义——谁掌握了端侧大模型部署能力，谁就掌握了智能汽车的大脑。

三、国产芯片从单点突破走向体系化输出

从玄戒O3手机SoC到玄戒O100 AI加速芯片，再到玄戒D100智驾芯片，小米用三颗芯片完成了一次完整的国产终端算力矩阵布局。这背后是五年210亿的研发投入、3000人的芯片团队，以及从单点突破走向体系化输出的技术积累。

值得注意的是，小米在封装技术上同样有重大突破——玄戒O100采用1.4微米混合键合技术实现计算晶圆与存储晶圆的3D堆叠，设置28672个垂直通道，互连带宽1.22TB/s，数据传输功耗降低60%以上。这意味着中国芯片产业在先进封装领域也已经找到了可行路径。

3nm制程依然依赖全球供应链，国产芯片尚未完全脱钩，但方向已经明确：从依赖采购转向自主设计、从单一芯片转向矩阵协同、从手机端扩展到车端全场景。2027年，当玄戒D100正式上车，中国智能汽车赛道上将首次拥有完全自主的高算力智驾芯片底座。

综合36氪、IT之家、恒商网报道 | 2026年8月31日