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🔥 小米自研芯片玄戒O3跑分突破522万，9月阔折叠屏首发，剑指苹果折叠屏

一、雷军连发微博，官宣三款自研芯片

8月24日至25日，小米创始人雷军连发多条微博，正式宣布小米三款自研芯片发布：玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。这是小米时隔459天再次亮出自研芯片肌肉。雷军称玄戒O3为"小米最高端产品打造的AI旗舰SoC"，安兔兔跑分高达522万分，是行业首个突破500万分的旗舰SoC。

参数层面，玄戒O3延续了3nm制程工艺，晶体管从玄戒O1的190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，相比前代提升48%。

二、9月阔折叠屏首发，正面交锋苹果

最让业界震惊的是发布节奏——芯片发布当天，小米就宣布首款搭载玄戒O3的机型Xiaomi 18 Fold将于9月上市。这是小米此前未做过的阔折叠机型，而友商同类产品定价动辄上万元。雷军将其称为"小米18系列的顶级旗舰"。

从发布日期看，小米此次带着自研芯片与阔折叠屏产品，或正与网传的苹果首款折叠屏手机正面交锋。雷军在发布会上还透露，小米平板9 Pro Max也将搭载玄戒O3同步上市。另一款玄戒O100是6nm端侧AI加速芯片，可在弱网或无网环境下实现端侧大模型超快推理；玄戒D100则是国内首个3nm智驾芯片，面向智能驾驶等高算力需求场景。

三、210亿投入，小米芯片之路走通了

雷军透露，小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队现有近3000人专家队伍。去年5月发布的玄戒O1，曾与苹果A18 Pro对比，CPU多核和GPU跑分均领先。截至今年二季度，玄戒O1三款终端累计出货量已超百万，实现了旗舰芯片的规模化验证。

8月28日，人民日报5版刊发评论点赞小米，称其"勇闯6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术无人区"。雷军随后在微博发文："感谢大家，我们继续努力！"#雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3#中国科技企业的自研之路，从来不是捷径，而是一次次死磕出来的结果。

综合每日经济新闻、南方都市报、证券时报报道 | 2026年8月31日