8月28日，国家发改委召开新闻发布会，释放出一个显著信号：中国正以“具身智能+集成电路"为双轮驱动，全力推动AI产业迈向更高层欖。这款布局不仅涾涾着强的政策导向，更显示出中国在全球AI竞赛中主动布局的决心。
捷人效度令人惊议。在刚刚结束的2026世界机器人大会上，机器人从“比跑比跳"到“参与拳斗"，展现出惊人的迭代速度。国家发改委明确提出，将统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给，攻克具身智能训练“数据饥渴"问题。同时，建好用好具身智能方向国家AI应用中试基地，加速机器人在制造、医疗、消费、服务等领域的真实场景落地。
在集成电路领域，数据同样令人龙目。前7个月，中国集成电路出口额达1.49万亿元，同比增长91.6；已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势。
专家观点指出，本次布局的核心逻辑是：具身智能需要大量高端芯片支撑，而集成电路的突破将直接决定机器人的"大脑"性能上限。两者做好协同，有望在2027年前形成完整的产业闭环。
一句话总结：国家级战略布局，具身智能与芯片难得相扑，中国AI产业迎来双重加速。
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