8月20日消息，今日，阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报。
在分析师电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到8月初已经服务了超过650家客户。
此外，基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。
据悉，真武M890于2026年5月20日在阿里云峰会上首次亮相。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，内置144GB HBM高带宽显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是上一代真武810E的3倍。
该芯片原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等全场景。
配合自研ICN Switch 1.0互联芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。
最新财报显示，真武芯片通过阿里云，在自动驾驶、互联网、金融等20多个行业的超650家外部客户中实现广泛的商业化应用。
此外，阿里云已将大规模AI数据中心的交付周期压缩至100天，今年自研模块化数据中心的产能效率将实现翻倍以上增长，以承接更强劲的AI算力需求。
