8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。
在芯片代工业务上，Intel有可能有台积电口中吃下一块大肉，美国银行发布的最新研究称Intel未来能拿下价值3800亿美元的芯片代工市场的10%份额，以及价值200亿美元的先进封装工艺市场的30%份额。
吃下这两部分市场之后，预计Intel在2030年可获得400亿美元的新增营收，差不多是目前11亿美元的40倍左右，未来几年潜力非常大。
Intel这边当然也是志在必得，前不久宣布了150亿美元的股票增发项目，获得了上千亿美元的认购，最终融资达到了200亿美元，远超预期，这都是在为未来储备弹药。
目前18A工艺良率已进入实际产品的爬坡阶段，18A-P工艺今年风险试产，下一代的14A工艺进展超预期，Intel计划提前一年到2028年量产，跟台积电的A14工艺可以硬碰硬了。
Intel自研的EMIB封装技术今年也很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
