8月18日消息，研究平台NE时代近日发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单。
数据显示，芯联集成以310,904套的装机量位居中国市场第一，市场份额达16.9%，领先意法半导体（ST）、比亚迪半导体等头部厂商。
具体排名方面，ST以238,910套装机量位列第二，市场份额13%；比亚迪半导体以228,908套排名第三，占比12.5%；晶能微电子以221,817套位列第四，市场份额12.1%。
前四家厂商合计占据54.5%的市场份额，行业呈现较高集中度。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美分列第五至第十名。
业绩层面，芯联集成近日披露的2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，较上年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈，这也是公司上市以来首次录得半年度盈利。同期，公司晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
产能布局上，芯联集成于2026年6月启动四期项目建设，总投资约200亿元，规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，主要面向新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等市场。
项目全面投产后，公司整体晶圆制造月产能预计将超过50万片（折合8英寸）。
SiC功率模块凭借耐高压、低损耗、耐高温等特性，已成为新能源汽车主驱逆变器等核心系统的关键器件。随着800V高压平台加速渗透，SiC功率半导体的市场需求持续释放。
