💾 半导体 · 存储芯片

🔥 AI需求狂潮下，全球三大存储巨头2027年产能已被抢订一空，多数客户只能拿到申请的六成配额。

一、产能谈判尘埃落定：2027年DRAM与HBM全部售罄

据最新消息，三星、SK海力士、美光已完成2027年全年产能分配谈判，DRAM和HBM的产能均已售罄。这意味着从AI加速器到高端服务器所需的核心内存，未来两年的供应量基本已被锁定。更让下游焦虑的是，多数客户最终获得的配货量仅为其初始申请的60%至70%，缺口高达三到四成。

这场抢货大战的根源，在于AI基础设施投资的持续加码。头部科技公司不断扩充算力集群，对高带宽内存的需求呈现断崖式攀升，而存储芯片的新建产能从破土到量产动辄需要两三年，供给端的响应速度远远跟不上需求端的爆发。

二、美光高管定调：2027年比2026年更吃紧

8月11日，在KeyBanc资本市场年度科技领袖论坛上，美光执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳给出了更明确的判断：2027日历年的存储供需格局"将比2026年更为吃紧"，且目前无法判断行业供给何时能与需求匹配。他还特别指出，对客户而言，"首要制约因素"在于DRAM本身，而非电力、机房或逻辑晶圆。

这一表态直接解释了为何三大巨头敢于锁死未来两年的产能。当客户排队等着抢货，而先进存储晶圆厂的建设和产能爬坡难度大、周期长，卖方市场的话语权自然牢牢握在厂商手里。

三、扩产信号与隐忧并存：是转折点还是新起点

供不应求的另一面，是龙头的集体扩产。SK海力士重启中国大连NAND闪存2号工厂建设，计划将产能扩大约50%，新线晶圆月投片量约5万片。三星与SK海力士还将在韩国本土合计投资超4755万亿韩元发展半导体等产业。

然而扩产能否在2027年前兑现仍是未知数，而市场对"存储行情见顶"的担忧也在升温，多家韩国券商已下调两大龙头目标价。短期供不应求是事实，但长期供给过剩的阴影同样挥之不去，存储行业正站在景气与风险的十字路口。

综合证券时报、21世纪经济报道、财闻报道 | 2026年8月13日