📈 半导体 · 国产设备龙头

🔥 刻蚀设备放量叠加存储扩产红利，中微公司2026上半年净利润预增逾2.8倍，国产半导体设备正从"能用"迈向"好用"的质变拐点。

一、业绩炸裂：半年净利预增逾280%

8月9日晚间，国产半导体设备龙头中微公司发布业绩预告，2026年上半年归母净利润同比预增逾2.8倍，再度刷新市场预期。回顾2025年全年，中微公司营收同比增长36.62%，刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增幅达35.12%。而LPCVD设备增长更猛，销售额约5.06亿元，同比激增224.23%。#中微公司上半年净利润预增逾2.8倍# 消息一出，业内直呼国产替代进程进入加速度。

数字背后是实打实的交付能力。公司高端刻蚀设备在先进逻辑和存储产线中新增付运量显著提升，多个关键工艺已实现大规模量产。人均销售额突破450万元，远超行业均值，用业绩证明了国产设备不再是实验室里的样品。

二、研发为王：砸钱换未来的狠角色

业绩高增长的同时，中微的研发投入同样夸张。2025年研发投入约37.44亿元，占营收比重高达30.23%，远超科创板10%-15%的平均水平。放眼全球半导体设备巨头，Applied Materials和Lam Research的研发占比也不过15%左右——中微这比例几乎是行业天花板的两倍。

底气来自人才厚度。截至2025年底，公司全球员工2963人，其中研发人员1548名，占比52.24%。2025年从近5.2万份申请中仅录取166名硕博，录取率约0.3%，比藤校还卷。高密度人才堆出来的技术壁垒，正是国产设备爬坡过坎的核心引擎。

三、风口之上：存储上行+设备国产化双轮驱动

从赛道角度看，中微踩中了双重红利。AI浪潮极大推升了存储器件需求，存储厂扩产周期叠加3D NAND堆叠层数持续攀升，刻蚀和薄膜设备成为最核心的增量环节。据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%。

中微在高深宽比刻蚀、CuBS PVD超多腔集成等前沿设备上均已实现机台稳定运行和大批量出货。硅锗EPI、PECVD等新品储备充分，薄膜产品矩阵正在从单点突破走向全线覆盖。当技术验证、客户导入、规模量产这三个关卡逐一打通，高增速就不再是意外——而是系统能力兑现的必然。

综合证券时报、Gartner报告等报道 | 2026年8月10日