8月6日消息，华为首席半导体科学家廖恒近日在一次罕见的公开露面中发出预警，包括英伟达在内的全球头部芯片巨头，眼下在追求处理器性能更强的过程中，很快就要撞上绕不开的物理极限。
廖恒指出，过去几十年全球芯片行业靠不断缩小芯片制程尺寸、单位面积里堆更高晶体管密度的发展路径，已经快要走到尽头。英伟达作为当前全球AI芯片领域最核心的厂商，现在走的路线是不断做更大尺寸的芯片，把数十亿个晶体管全部塞进同一块晶圆里，同时在周边堆叠数量越来越多的高带宽内存，靠堆料换性能。
他进一步解释，随着计算芯片的面积和配套高带宽内存的数量持续增加，这种靠堆尺寸堆容量的扩展方式必然存在天花板，整个行业现在还在咬牙想办法突破，但一旦摸到物理极限再也走不通，整个半导体行业的发展都会进入雪崩式的停滞状态。
他的这番表态，刚好印证了行业内流传很久的普遍预判，也就是台积电、英特尔这类头部芯片代工厂，未来在进一步缩小芯片内部单个晶体管尺寸的技术路径上，迟早会遇到跨不过去的瓶颈。
过去这些年台积电、英特尔还有三星电子，之所以能按部就班推进长达数年的先进制程发展路线图，核心支撑就是ASML供应的不可替代的先进EUV光刻设备。但华为始终没有办法拿到这类顶尖设备，所以早早就开始另辟蹊径，探索完全不依赖传统制程路线的技术追赶路径。
华为全新提出的韬定律，核心目标是提升整个计算机系统各个部件之间的信号传输速度，在传统靠缩小芯片尺寸拿性能红利的路径优势逐步耗尽的当下，开辟出一条全新的性能增长曲线。华为很快就要发布首款完全基于韬定律设计的智能手机芯片，这款芯片搭载了名为LogicFolding也就是逻辑折叠的独家技术。
整个行业都已经明显感知到，单纯靠追更小的纳米数字宣传指标，早就撑不住全球数字产业高速膨胀的算力需求，传统摩尔定律的演进路径，已经实实在在触碰到了物理层面的天花板。
如果说摩尔定律几十年来的核心关切，始终围绕芯片内部的半导体物理元件尺寸还能做多小展开，那华为提出的韬定律，关注的核心维度已经完全跳脱出了原有赛道的限制，转而回归计算的本质：一项既定的计算任务，到底最短能在多少时间内完成，信号在芯片内部传输的过程中，能不能少绕弯路、尽可能避免无效等待。
华为配合韬定律推出的核心技术路径逻辑折叠，作用逻辑和行业内常见的芯片堆叠技术完全不是一回事。它不是简单把多颗芯片上下堆叠起来扩容，而是对芯片内部的电路布局做重构级的重新排布，大幅缩短信号传输过程中的关键路径。
信号走的物理路径变短之后，传输过程中耗费的时间和电量会同步降低，芯片的实际运行性能、等效晶体管密度，完全不需要依赖最顶尖的先进制程就能实现大幅提升。
这种优化思路的覆盖边界，也完全没有局限在单颗芯片的内部。
根据华为官方发布的技术说明，韬定律的应用范畴完整覆盖底层器件、电路设计、单颗芯片乃至整个分布式计算系统的全链路。它既从最底层优化晶体管和线路的排布逻辑，也同步调整软件算法、芯片整体架构以及不同硬件设备之间的互联通信方式，整套技术思路的核心目标只有一个，尽可能压缩整个计算流程里，被无效传输、冗余通信和空转等待环节白白消耗掉的时间。
从华为公开披露的产业信息来看，过去6年时间里，他们其实已经按照这套全新的技术路径完成设计并量产了381款商用芯片，韬定律早就不是停留在实验室里的纸面理论，已经经过了海量量产落地产品的充分验证。
