8月4日消息，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。台积电将芯片贴装到中介层的过程称为CoW，将中介层键合到主基板的过程称为WoS（基板上晶圆）。
此前台积电主要将WoS环节外包，CoW仅少量委托。如今CoW也要大规模外包了。
据悉，英伟达已预订台积电2026年约80万至85万片晶圆的CoWoS产能，这一数字预计占据台积电该年度CoWoS总产能的50%以上。
相比之下，博通和AMD等竞争对手获得的产能分配十分有限，英伟达一家就吃掉了台积电超过一半的产能。
产能方面，台积电2022年CoWoS月产能仅约1.5万片，2025年拉升至近7万片，2026年底预计将达13万至14万片。即便如此，2026年CoWoS供需缺口仍高达约20%。
为了填补这一缺口，台积电借助外部封测厂的力量扩充产能也在情理之中。据估算，仅日月光OSAT（外包半导体封装与测试）厂商端，2026年CoWoS月产能就可望大增113%，达到2.7万片。
台积电自有CoWoS月产能2026年底预计达12万至14万片，加上全部OSAT新增的5万至6万片月产能，行业月产能将达到20万片左右。
