阿斯麦考虑2027年极紫外光刻机产量提高约30%

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🔥 AI算力狂潮下EUV光刻机供不应求，ASML被迫全面扩产以应对每年超百台的远期订单压力

阿斯麦（ASML）最新财报传递出一个明确信号：全球芯片制造产能正在被AI需求疯狂吞噬。2026年第二季度，ASML总营收达到93.3亿欧元，同比增长21%；净利润29.2亿欧元，同比增长27%，双双超出市场预期。更关键的是，公司首次明确表态——2027年全年EUV设备订单已基本敲定，面对大量远期订单，计划2027年扩产30%，并评估2028年再扩产30%的可能性。这背后正是台积电、三星等晶圆厂在AI芯片军备竞赛中的真实写照。台积电已将全年资本开支从520亿美元大幅上调至600亿至640亿美元，扩产之凶猛可见一斑。#阿斯麦考虑2027年极紫外光刻机产量提高约30%#这一消息，本质上折射出整个半导体产业链正在经历一场由AI驱动的结构性重构。

事实上，EUV光刻机的产能瓶颈由来已久。这种单台售价高达4亿美元、制造周期长达两年的"工业皇冠"，2023年仅出货53台，2024年44台，2025年48台。而ASML此次扩产30%，意味着年产量将历史性突破60台大关，这对于缓解全球先进制程产能紧张将产生直接利好。

EUV扩产并非孤立事件。ASML明确表示，EUV的增产将同步带动DUV浸润式光刻机的需求配套拉升，公司将同步扩产该类产品产能。这种"连带效应"的逻辑很清晰：一条先进制程产线中，EUV负责最关键的几层光刻，但大量中间层仍需DUV完成。EUV装机量越大，下游DUV需求就越大。这也解释了为什么ASML敢于将2026年全年营收指引上调至430亿至450亿欧元——设备间的协同增长构成了一套牢靠的业绩支撑。

更深层的影响在于半导体设备交付周期的全线拉长。目前前道晶圆制造设备交期已从常规的3到6个月延长至8到12个月，后道设备最长超过10个月。ASML即便宣布扩产，从产能规划到设备实际下线仍需要时间，这意味着2027年之前EUV供应紧张格局难以根本缓解。

ASML扩产对国内半导体产业同样具有双重含义。一方面，EUV光刻机目前仍无法向中国大陆出口，短期不改变国产先进制程面临的设备瓶颈。但另一方面，全球设备产能扩张将加速行业从"卖方市场"转向更均衡的供需格局，客观上为国产设备的验证导入提供缓冲期。国际半导体产业协会已将2026年全球前道设备市场规模增速从16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。国内设备厂商如北方华创、中微公司等正处在国产化率快速提升的战略窗口期。

从更长远的视角看，EUV光刻机年产量从不足50台向60台以上迈进，将有效缩短晶圆厂等待时间，间接降低AI芯片的整体制造成本。对于下游的AI算力需求方而言，这无疑是一个值得期待的信号。

综合证券时报、中国经营报、科技日报报道 | 2026-07-31